台積電縮減成熟製程 估幅度上看2成、2028年完成

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

台積電（2330）正啟動成熟製程產能的策略性調整。市調機構 Counterpoint 指出，台積電規劃在未來數年內，逐步縮減位於 Fab 14 的 12 吋成熟製程產能，調整幅度約 15% 至 20%，最快於 2028 年前完成，藉此釋放空間與資本，轉向附加價值更高的先進封裝與先進製程布局。

報告指出，此次調整並非需求急凍所致，而是反映結構性使用率問題。Fab 14 承載的 40 至 90 奈米製程，長期稼動率僅約 80%，復甦能見度有限，與先進封裝需求持續升溫形成鮮明對比。在資源有限的情況下，台積電選擇重新分配潔淨室空間、設備與資本支出，優先支援成長性更高的業務。

為確保成熟與中階製程客戶供應穩定，台積電同步透過海外據點與集團分工來承接相關產能。日本熊本廠（Fab 23）預計於 2026 年底前，逐步拉升 40/45 奈米與 12/16 奈米產能，主要支援車用與影像感測器應用；歐洲德勒斯登廠（Fab 24）則規劃於 2027 年啟動設備裝機，後續提供 22/28 奈米及 12/16 奈米產能，部分設備將由 Fab 14 轉移，以提高整體資產使用效率。

此外，台積電旗下世界先進（5347）角色也日益吃重。VIS 已規劃承接來自台積電的 12 吋設備，支援新加坡 VSMC 擴產，鎖定 130 奈米至 40 奈米製程。此舉也讓集團內部分工更為明確，由台積電聚焦先進邏輯與先進封裝，VIS 則負責長週期、資本效率較高的成熟製程需求。

Counterpoint 評估，台積電至 2028 年，將逐步退出約 5 萬片月產能（50KWPM）的 Fab 14 成熟製程配置，在不影響客戶供應前提下，提升整體營運彈性與獲利結構。