英特爾明年Ｑ1推10奈米新一代處理器 挑戰ＡＭＤ

▲英特爾公布下一代新處理器，可和AMD競爭 。（圖／翻攝自https://finance.sina.com）

記者吳佳穎／綜合報導

英特爾(Intel)在這次SC20超算大會預告接下來即將推出代號為Ice Lake-SP的10nm+製程第三代Xeon Scalable處理器，將於明年第一季推出；屆時，AMD也將發布第三代霄龍，為7nm製程、Zen3架構，最多64核心的處理器。

英特爾指出，10奈米Ice Lake-SP和之前發布的14奈米Cooper Lake都歸屬於第三代Xeon Scalable處理器。

但Ice Lake-SP但製程改用10nm+，同時導入Sunny Cove CPU架構設計，每組核心對應352組亂序執行、128組即時載入，以及72組即時儲存，另外也包含160組調度節點、280組整數及224組浮點暫存器堆 (register file)，並且搭載48KB L1暫存記憶體與1.25 MB L2暫存記憶體。

Ice Lake-SP處理器也加入支援PCIe 4.0、8通道DDR4-3200記憶體，每路最高容量可對應6TB，並且支援Optane記憶體，指令集部分則對應AVX512 SIMD、DLBoost等，標榜相比先前Cascade Lake第二代Xeon Scalable處理器，可在特定運算負載提升1.5倍至8倍運算效能。

英特爾指出，10nm的Ice Lake-SPXeon Scalable處理器的IPC將比之前的Cascade Lake第二代Xeon Scalable處理器提高18%，能夠與AMD的霄龍（EPYC） 的CPU競爭。