鈺創三箭齊發 EJ903主導USB4線材市場

▲▼鈺創董事長盧超群穿戴自家晶片嵌入的AV/VR產品。(圖/記者周康玉攝)

▲鈺創董事長盧超群穿戴自家晶片嵌入的AV/VR產品,同時示範非接觸式輸入介面。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/台北報導

鈺創科技(5351)3日對外發表子公司推三項產品,包括USB4認證的傳輸線控制晶片EJ-903、3D感測模組EX8052,以及首度將AI與DRAM結合而成的異質整合平台,堪稱業界最低功耗、全球最快速的解決方案,三箭齊發,並將於明年1月CES展出。

其一,鈺創旗下鈺群為USB Type-C解決方案之供應商,鈺群開發的USB4 E-Marker傳輸線控制IC–EJ903,目前已獲得國內外八家廠商率先導入應用於USB4線材,實現高達40Gbps (Gbps: Gigabits per second,每秒10億位元)的傳輸速率。

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其二,鈺創旗下3D感測與影像邊緣演算公司鈺立微著力於防疫科技:研發非接觸式輸入介面,推出工業用3D深度系統-EX8052,已經出貨、導入各式應用中。同時,EX8052為協作機器人之影像辨識關鍵,可應用於貨品/包裹體積量測、掃地機器人、智慧工廠等。

3D感測多了深度(Z)偵測,可擷取目標物的深度圖像,可即時擷取使用者的手部動作資訊,推測用戶想按哪個按鍵,有利速食餐廳之點餐機、電梯按鈕、自動提款機、地圖機台等應用。透過非接觸式之隔空操控,提高公衛安全,也大幅降低觸控表面散播細菌或病毒之風險。

其三,鈺創研發的「AI+DRAM異質性整合平台–RPC DRAMTM」,可協助特殊應用ASIC系統設計極小化、低功耗,加速終端人工智慧應用普及化,目前正與AI終端影像應用、AIoT物聯網及AR眼鏡客戶進行合作開發。

其中,RPC DRAMTM提供x16 DDR3–LP DDR3數據頻寬,並透過業界體積最小、成本最低的FI-WLCSP封裝,256 Mb產品體積僅2 mm x 4.7 mm,較同級產品減少一半接腳數且面積僅1/10,加上低功耗的優勢,為領先業界之創新解決方案。
 

關鍵字: 鈺創IC設計半導體AI晶片CES

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