文／高適
英特爾回來了！新任執行長Pat Gelsinger宣布力挽狂瀾、重振雄風的IDM二．○新策略，朝著IDM一條龍、晶圓代工、擴大委外代工規模的三頭馬車轉型之路邁進，勢將對半導體製造競合關係產生新的變化，同時也創造半導體產業新商機。
英特爾依靠台積電維持領先地位
英特爾為了滿足美國政府本土化需求，並順勢取得政府相關補助，將大砸一九○億～兩百億美元在亞利桑那州現有設施新建兩座七奈米製程的晶圓代工廠，預計二○二四年投產，時間點與台積電(2330)亞利桑那州新廠量產時程相同，屆時將一同分食配合美國本土化政策的晶片廠訂單。
在此同時，英特爾宣布擴大委外，二○二三年起提高倚賴外部生產夥伴的比重，包含台積電、聯電(2303)、三星及格芯，從通訊連網到圖形顯示、晶片組等多元產品均將擴大使用外部夥伴的代工服務，且未來委外項目還將納入採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles)，且為了維持CPU產品領先地位將和台積電擴大合作關係，提供資料中心客戶需求，隱含英特爾已無法單靠一己之力打天下，也凸顯夥伴在產業的競爭實力。
市場預期可能使用台積電三奈米製程技術，從二○二三年開始提供客戶運算和資料中心領域的英特爾運算核心產品。在此之前，英特爾已先將第二代PC用獨立繪圖處理器(GPU)，委託台積採用EUV的七奈米製程生產，預計二○二一年底或二○二二年初上市。
台積電代工高階GPU含量達38％
英特爾在二○二○年八月召開的架構日(Architecture Day)發表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等將會委外代工，市場預期此部分將由台積電拿下。
Pat Gelsinger在宣布新營運策略的同時，也發表應用在高效能運算的Ponte Vecchio GPU，其採用Xe-HPC架構，並整合四七顆採用不同處理製程的晶片，包含二顆十奈米Super Fin基礎晶片塊(Xe Base)、八顆十奈米增強Super Fin快取記憶體(Rambo Cache)、八顆高頻寬記憶體(HBM)、十一顆嵌入式多晶片互連晶片塊(EMIB)、十六顆七奈米運算晶片塊(Xe HPC)及二顆七奈米連接I/O晶片塊(Xe Link)。
其中，Xe HPC及Xe Link就是委託台積電的七奈米EUV製程代工生產，等於四七顆晶片中就有十八顆是由台積電代工，佔比高達三八％，由此可看出英特爾的高階晶片非常需要台積電的先進製程，少了這個優秀的代工夥伴，英特爾在高階晶片市場恐怕就會成為一隻跛腳鴨，台積電則繼續在先進製程市佔率具有絕對領先的地位。
先進製程設備需求有增無減
隨著英特爾委託給台積電代工的晶片的從GPU擴及至CPU，對台積電高階製程產能需求將越來越強，將進一步推升台積電在先進製程產能的擴充規模，加上英特爾本身也積極新增先進製程的代工產能，均將創造更多的先進製程設備需求，相關設備廠將成為英特爾策略轉向下的最大受惠者。
※全文未完，完整內容請見《理財周刊》第1075期 2021.4.2出刊
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