Intel偕32家在台合作夥伴 發表Ice Lake第三代Xeon可擴充處理器

▲Intel今天發表第三代Xeon可擴充處理器，32家合作夥伴也到場參與。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

Intel今日與 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable處理器，重點提升除了核心數量以外，更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 處理器，能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益，相較前一代 Xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍，比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。

這次台灣 Intel 力邀包括研華、華碩、台灣思科系統、戴爾科技集團、友通資訊、鴻海科技集團、技嘉、慧與/ HPE 、台灣聯想環球科技、台灣微軟、廣達電腦、緯創、緯穎等32家廠商共同出席發表會，並有多家企業集團都派出總經理級主管到場。

Intel 強調，台灣夥伴與 Intel 幾十年來的發展相當緊密， Intel 與許多的 OEM 、 ODM 、解決方案供應商共同進行設計、製造與測試，一同縮減產品上市時間並加速佈署。

第3代Xeon處理器內建Intel DLBoost加速AI訓練的x86資料中心處理，與64個核心的AMD　EPYC7763相比，在影像辨識項目最高可提供25倍效能，於20款熱門的人工智慧或機器學習工作負載則提供1.5倍效能，相較nVIDIA A100 GPU更有1.3倍效能。

除強調效能強大外，Xeon的另一個重點在於資安的提升，根據Intel發表資料，資料中心處理器以全面搭載新的intel SGX功能，配有雙處理器插槽系統，最高可提供1TB的指定位址空間，用以保護關鍵應用與資料避免外洩，內建的Intel Cypto Acceleration 加密加速，也能提供不影響效能的安全加密。