▲配備高通QTM545毫米波天線模組的Snapdragon® X65 5G Modem-RF系統。（圖／取自高通官網）
記者高兆麟／綜合報導
推動全球企業、服務供應商政府機構網路連接與安全創新的技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.），日前於2021年世界行動通訊大會（MWC 21）中，與高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）聯合展示使用5G New Radio雙連接（NR-DC）技術所建立的10 Gbps資料連接。是德表示，兩家公司透過密切合作，共同締造了這個產業首見的里程碑。
是德與高通在大會中展示的產品包含了是德科技網路模擬平台，及配備Qualcomm® QTM545毫米波天線模組的Snapdragon® X65 5G Modem-RF系統，以聚合5G毫米波和sub-6GHz頻譜。這項成就奠基於兩家公司長期合作的基礎上，以推動5G在整個裝置生態系統中的商業化。NR-DC允許5G NR裝置同時連接並聚合多個NR基地台，進而大幅提高資料傳輸速度。
是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理曹鵬表示：「我們很高興能與高通科技合作，再次締造業界第一的里程碑，以便在下一個5G發展階段，為消費者和企業提供有線寬頻等級的傳輸速度。這項成就清楚反映出，目前產業已進入5G NR部署的第二階段，基於最新3GPP第16版標準的先進無線通訊將被實現。」
這次展示使用包含FR1和FR2（毫米波）中的頻譜，讓5G用戶設備（UE）能夠利用寬頻和高階調變，實現10 Gbps以上的資料傳輸速度。透過靈活的頻譜利用率和更高的資料傳輸速率，行動通訊業者可在無線通訊極擁塞的地區，動態部署5G服務，以便有效管理頻寬資源，並支援先進應用。
高通科技產品管理副總裁Francesco Grilli表示：「高通科技很高興能與是德科技合作，共同開拓創新的解決方案，協助裝置製造商加速創新，進而大幅提升效能。這項成就奠基於我們與是德科技在今年3月透過是德科技5G網路模擬解決方案，在配備Snapdragon X65的智慧型手機中，展示了全球區域的5G低/中和高頻段聚合。在雙方共同努力下，我們得以在全球無線通訊最擁塞的地區，為使用者提供無縫、快速的5G裝置連接。」
是德表示，高通科技使用是德科技網路模擬解決方案套件中的5G協定研發工具套件，建立業界第一個基於3GPP Rel-16標準的5G NR資料連接。如此一來，連網裝置生態系統便可開發出，可提高運輸、物流和製造效率的設計，並為消費者提供更完整的基地台覆蓋範圍和更高的連接速度。
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