▲日月光今日除息4.2元,盤中最高來到128元,填息率逾8成。(圖/資料照)
記者高兆麟/綜合報導
封測大廠日月光投控(3711)股東會通過配息4.2元,今(6)日日月光以124.5元參考價除息,目前股價最高上漲至128元,漲幅約2.8%,填息率逾8成,穩健往填息之路邁進。
日月光去年合併營收4,769.78億元、年增15.44%,歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76%,每股盈餘(EPS)6.47元,均創下新高紀錄;其中產品比重,半導體封測營收約2,659億元、年增10.1%,電子代工(EMS)營收約2047億元、年增23.5%。
日月光董事長兼執行長張虔生表示,公司的封測業務在去年第四季復甦,整體產業情況優於預期,目前公司產能維持滿載,其中打線封裝的需求尤為強勁,預期今年的成長動能將能延續。
張虔生也指出,由於疫情帶動的遠距商機、5G應用及供應鏈重組,半導體業因此受惠,根據IMF預估,今年全球的經濟成長率為5.5%,明年則是4.2%,而半導體的成長將會更大,對半導體業來說,疫情帶來的結構性改變,是新挑戰也是新契機。
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