先探/小晶片Chiplet大商機

(圖/先探投資週刊 提供)

進入後摩爾定律時代,先進封裝成為半導體產業的新顯學,而小晶片的異質整合商機更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭之地。

文/吳禹潼

在半導體晶片製造的過程中,當晶片從晶圓廠被生產出來之後,還必須經過最後一道非常關鍵的步驟,才能變成具備不同功能的元件,這個步驟就是:封裝測試。所謂封裝,是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件,讓訊號與電流能夠順利地傳遞,而測試則是在晶片製作過程的各個階段,進行不同程度的檢測,進而確認晶片的可靠度以及良率,兩者都是在晶片製造的過程當中不可或缺的重要程序。

更進一步來看,在封裝的同時,為了能夠達到更高的效能,晶片整合就成為各廠商著重發展的重中之重,但是,先前因為受限於異質晶片整合(Heterogeneous Integration)的製程存在著不小的差異,兩者整合起來的良率也相對偏低,再加上過去封裝廠多半採取分工模式,以致製程大多仍然是以同質晶片整合為主。不過,基於台灣半導體供應鏈完善,又具備頂尖晶圓代工的產業優勢,台灣的封裝廠商在同質晶片整合的布局已行之有年,確實可以說是相當成熟。

先進封裝市場爆發式成長

近來,在後摩爾定律時代對晶片性能要求持續提升的帶動之下,半導體產業的供應鏈廠商也日益增加在先進封裝領域的投資,根據市場知名研究機構Yole日前發表的先進封裝市場報告,預測二○二○~二六年間,先進封裝市場將以年複合成長率七.九%的強勁氣勢大幅成長,到二○二五年為止,市場營收就將突破四二○億美元的規模水準,大約是傳統封裝市場預期成長率的三倍之多,其中,又以2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die; ED)和扇出型封裝(Fan-Out; FO)為成長最快的三大技術平台,年複合成長率分別為二一%、十八%和十六%。

確實,隨著晶圓代工產業逐漸邁向高階製程,且製程越來越精密,尤其進入七奈米之後,能夠整合的項目就比以往更加多元,包括邏輯電路(Logic)、射頻(RF)電路、MEMS(微機電)、感測器(Sensor)等等各種不同的晶片在內,都需要被整合在同一個封裝當中。也就是說,提供異質晶片整合製程的整體解決方案就理所當然地躍上檯面,成為整個半導體產業未來的發展趨勢,

更深入來看,所謂異質晶片整合製程,就是將各種不同小晶片(Chiplet)包括了記憶體及邏輯晶片等,透過先進封裝製程緊密集合在一起。隨著先進製程的不斷發展,原先傳統的2D封裝已經無法達到相關的需求,於是晶片廠商逐漸轉向3D IC,如WoW(Wafer-on-Wafer)、甚至CoW(Chip-on-Wafer)等的技術研發,而這種新型態的3D堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來了更多發展的想像空間。

也就是說,過去是將同質晶粒封裝在一起,現在則是把兩個、甚至多個不同性質的電子元件(如邏輯晶片、感測器、記憶體等)整合進單一封裝裡;或從晶片的布局下手,利用2.5D/3D等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制,進而達到改善功耗和效能、大幅縮小體積的效果。

但是,一旦整合的項目增加,相關製程的複雜度與難度也就隨之大幅成長,話雖如此,為使晶片變得更加輕薄短小達到終端的要求,半導體產業確實迎來更多需要系統單晶片整合的挑戰,同時,也衍生出了系統封裝(System in Package)的相關商機,而綜觀現在所有一線的半導體業者,包括:台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)在內,也都致力於異質晶片整合製程的發展。

若是從當前各廠商的布局來看,從專門委外的封測代工廠(OSAT)到晶圓代工廠,針對布局異質整合封裝技術,確實都是磨刀霍霍、各擁優勢,封測廠主要布局SiP on Substrate、低密度扇出型晶圓級封裝(FOWLP)以及高密度晶圓級封裝等,同時,也有封測廠布局2.5D IC;而晶圓代工廠則是主要布局高密度晶圓級封裝、2.5D Interposer和3D IC等等。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2167期精彩當期內文轉載》

(圖/先探投資週刊 提供)

關鍵字: 先探投資週刊晶片

分享給朋友:

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ETtoday著作權聲明]

推薦閱讀

加油放輕鬆!明天汽油不調整 柴油小漲0.1元

加油放輕鬆!明天汽油不調整 柴油小漲0.1元

台灣中油公司自明(25)日凌晨零時起汽油價格不調整、柴油調漲0.1元,參考零售價格分別為92無鉛汽油每公升28.6元、95無鉛汽油每公升30.1元、98無鉛汽油每公升32.1元、超級柴油每公升27.2元。本周因平穩雙機制啟動,汽、柴油各吸收1.1元及1.2元。

2024-11-24 12:07

一銀高資產客戶AUM 超車中信銀

一銀高資產客戶AUM 超車中信銀

金管會銀行局公告國銀10月辦理高資產戶概況,12家承辦的銀行中,以中信金(2891)旗下中信銀高資產戶數2019人依然居首位,而第一金(2892)旗下第一銀高資產戶數也突破2千人,來到2006人,儘管高資產戶數略遜中信銀,但承做AUM金額2165億元,超車中信銀2108億元。

2024-11-24 11:22

買爆南韓!AI效應 我前10月入超國日本退居第2

買爆南韓!AI效應 我前10月入超國日本退居第2

受到AI供應鏈分工拉貨效應加持,財政部統計,我國今年前10月最大入超來源國從日本變成南韓,前5大入超產品以積體電路(IC)超過71.3%為最大宗,其餘石油煉製品、電腦零組件、環烴與鋼鐵結構物占比皆不到5%。

2024-11-24 10:02

富爸爸紐西蘭贈千萬房給小孩 慘噴155萬稅金

富爸爸紐西蘭贈千萬房給小孩 慘噴155萬稅金

一名富爸爸送出紐西蘭千萬房地產給住在紐西蘭的小孩,因為忽略「遺產贈與稅」有全球課稅特性,被國稅局發現漏繳贈與稅,連補帶罰慘噴155萬元稅金。

2024-11-24 09:33

輝達業績透玄機! 陸行之:4車用大廠展現自駕智能晶片趨勢

輝達業績透玄機! 陸行之:4車用大廠展現自駕智能晶片趨勢

半導體業觀察專家、前巴克萊證券分析師陸行之今(24)日在臉書上分析美、日、德、中國等不同國家車商表現,以「一灘死水」形容車商業績,但若對照輝達(NVIDIA)、芯源(Monolithic Power)、高通、艾德斯(Mobileye)等4大車用晶片商季增幅度超過10%以上的成績單,他認為從電動電力功率轉自駕智能晶片是車用半導體廠現在進行的大趨勢。

2024-11-24 14:21

長榮航法說明登場 2架全新三麗鷗彩繪機12月起投入飛航

長榮航法說明登場 2架全新三麗鷗彩繪機12月起投入飛航

長榮航(2618)將於明(25)日舉行法說會,受惠Q3財報亮眼,激勵近期股價衝上42.3元、寫下近17個月新高價,加上日前華航(2610)法說也釋出樂觀展望,預期長榮航法說會也能報喜。

2024-11-24 06:00

聯發科家庭日參與人數創新高  六福村首次開放企業包場 

聯發科家庭日參與人數創新高  六福村首次開放企業包場 

IC設計大廠聯發科(2454)23日於六福村主題遊樂園展開為期兩天的家庭日活動,此為六福村主題遊樂園開業45年以來,首度開放企業包場。今年聯發科技以「Tomorrow Built by You-大手牽小手,聯發向前走」為主軸,結合「趣味、公益、永續」概念設計多項員工專屬活動;預計兩日的家庭日將吸引近三萬名同仁與眷屬共襄盛舉,打破聯發科技歷年家庭日的參與人數紀錄。

2024-11-24 05:00

防建商養地 土銀董座:逾期未動工提高貸款利率1碼

防建商養地 土銀董座:逾期未動工提高貸款利率1碼

土銀董事長何英明今天表示,11月起土建融案若超過18個月未動工,調高利率1碼,每展延1年,收回貸款本金比例提高至1成;觀察建商購地需求近期呈現觀望,土銀保守看待房地產市場。

2024-11-23 15:16

台積電設廠貢獻! 估美國2027先進製程躍居全球第2

台積電設廠貢獻! 估美國2027先進製程躍居全球第2

美國積極推動半導體在地製造,商務部接連敲定補助台積電和格羅方德,業界預期,未來川普執政,半導體在地製造政策將維持不變。據市調機構估計,2027年美國先進製程占全球比重可望攀高至21%,將躍居全球第2。

2024-11-23 11:48

川普效應! 逾半經濟學家認日央12月升息機率增

川普效應! 逾半經濟學家認日央12月升息機率增

根據《路透》調查顯示,逾半數受訪經濟學家認為,日本央行 (Bank of Japan) 12月會再度升息,大多數經濟學家表示,川普重返白宮是促使日本央行升息的重要因素。

2024-11-23 11:04

讀者迴響