▲日月光執行長吳田玉以視訊方式發表專題演說。（圖／日月光提供）
記者高兆麟／綜合報導
日月光執行長吳田玉今日出席李國鼎紀念論壇，並以「半導體產業的過去、現在與未來」為題發表演說，吳田玉表示，過去的五十年，摩爾定律的演進帶動半導體產業的創新，晶圓製程每次的升級帶動整個電子產業需求增量及半導體營收成長。
吳田玉說，創新帶動需求，需求則會帶動經濟規模的成長；每一次的演進，量多了十倍，經濟價值也成長了十倍。「創新」及「經濟規模」成為半導體產業的兩個基本趨動力，缺一不可。在摩爾定律之下，封裝、設計、電子設計自動化、軟體、網路、通訊，都同步完成配套，形成半導體產業的正向循環。
吳田玉指出，未來十年，半導體產業最大的質變就是異質整合。異質整合一直存在，只是過去的電子產品比較單純，是一個人對一個機器的單一線性關係。而現在，演變成複雜的機器對機器或多台機器對多人的多元關係；在功能上，也從計算、存儲、通訊，演變成感應及互動。簡單用人體工學來説，腦慢慢加上了眼、耳、口、鼻、手的功能。在實際應用上，從單純的計算、通訊跨界到智慧工廠，自動駕駛、物聯網、人工智能、各式消費性電子產品等其他多元領域。
因應跨系統及跨產業需求，晶圓設計、晶圓製造及封裝的異質整合，軟體、設計，商業模式，都需要同步演進，這會是一個新的挑戰。比如說，在5G/AIoT時代，許多現有的晶圓都必須加上記憶體，無線通訊，功率管理，感測器及微電子系統。未來，產品的精密度及複雜度會遠遠超過以前。所以，系統商及封裝技術，必須在異質整合上有更大的技術突破。
吳田玉表示，在這個經濟活動的演變之下，封裝產業肩負著三個基本任務，第一個是高密度，第二個是異質整合，第三個是散熱及低功耗。封裝價值的提升，在於能不能和產業鏈一起同步完成這三個任務，就像摩爾定律主導的經濟循環一樣，異質整合必需做出一定的經濟規模與創新，來支援異質整合循環。
未來將有新的競爭對手，新的遊戲規則，及不一樣的市場。過去台灣單向思考的經營模式需要演化成多元的全套解決方案；過去的少樣多量供應全球標準化產品的生產模式，需要演化成多樣少量的客製化服務模式；過去仰賴的產業群聚優勢則需要進化成與全球智慧財產和區域性經濟及商業特色配套的無縫接軌。
半導體對人類有著無法估計的貢獻，台灣從中扮演著承先啟後的重要角色。台灣有完整的產業鏈、經驗豐富的人力資源及全球的生意夥伴。台灣半導體的成果，世人有目共賭，除了感謝前輩們高瞻遠矚的智慧和篳路藍縷的群體努力，更應該思考，未來應如何與時俱進，持續創造核心價值，維持競爭力的領先。
吳田玉總結，百年疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵；美中貿易政治角力，造成全球貿易巿場版塊大挪移。所有的國家、企業、個人，都面對著前所未見的挑戰。在面對大環境的逆風時，大家要站穩腳步，冷靜面對，和世界各地的夥伴寫下精彩的篇章。
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