台積電法說會帶出半導體景氣持續暢旺的風向，而整個上下游裡頭，封測族群的評價過度被低估，當資金轉向找尋低基期避風港之際，這個產業將發揮進可攻、退可守的特色！
文／吳旻蓁
自二○一九年底至今，雖新型變種病毒層出不窮、疫情仍在持續肆虐，又有美中對抗等地緣政治風險因素干擾，為全球半導體產業帶來許多意外的挑戰，不過與此同時，也帶動了許多新應用、新機會，像是融合遠端與辦公室工作的混合工作模式大行其道，不論消費者或企業端對新科技的依賴度皆不斷提高，加速了數位轉型與升級，進而使市場對於晶片的需求水漲船高，尤其去年，儘管疫苗覆蓋率快速拉升，但疫情情勢仍較前一年度更為嚴峻，不過這絲毫不影響半導體營收與需求持續滿載的盛況。
據統計，去年全球半導體市場可望站上五五○九億美元的新高峰，達二五％以上的高成長，而預期今年在供需趨於平緩之際，仍有約十％的年成長可期；而在這場半導體的盛宴中，台灣半導體產業更是最大受惠者，二○、二一年成長幅度優於全球市場，相繼繳出年成長高達兩成以上的佳績之外，今年預期仍有十二％以上的年增率，成長動能依舊優於市場平均值。
封測股本益比僅十倍左右
台灣半導體表現亮眼，從晶圓代工、ＩＣ設計到後段封測皆是，二○、二一年營運締新猷者不在少數，然而從股價來看，晶圓代工、ＩＣ設計與封測產業卻像是處在兩個世界，若從二○年疫情低點至二二年一月十八日來算，台積電從二三五．五元漲到六六二元，漲幅一八一％；聯電從十三．一元漲到六三．八元，漲幅達三八七％；而聯發科從二七三元到一一八五元，漲幅是三○四％，單看三大指標權值股漲幅皆實屬亮眼，更不用說漲十倍、二○倍的千金股、小型ＩＣ設計股。
相比晶圓代工、ＩＣ設計股多處於歷史高檔水準之下，反觀封測類股，龍頭日月光投控從四九．九五元漲到一○七．五元，漲幅為一一五％；至於其他封測股漲幅包括京元電六五％、力成四九％、南茂一一六％、頎邦六二％等，漲幅不僅落後其他半導體股許多，不少個股甚至可以說是沒漲到，像力成股價至今尚未越過二○年初的高點一一七．五元。
新興科技驅動封裝、測試需求
且對比晶圓代工、ＩＣ設計股評價來到相對高檔，封測類股的本益比（ＰＥ）僅約十倍左右，對此，外資麥格理證券就看好委外封測代工廠（OSAT）具有投資機會，點名日月光、京元電、力成，認為三檔標的皆受市場低估，並分別給予一七二．五、六八．三、一五七元的目標價。雖說因為產業特性緣故，在半導體上中下游中，本就以ＩＣ設計的本益比最高，再來才是晶圓代工及封測，不過隨著台積電大漲、本益比拉升到二五倍以上後，聯電與世界先進本益比也跟著拉升，對此，本益比僅約十倍甚至不到十倍的封測股確實顯得低估許多，且產業趨勢維持向上成長態勢，亦有新應用挹注，整個產業正迎來質與量的轉變，封測族群或將有機會啟動落後補漲行情。
專家指出，新興科技領域將成為未來台灣半導體業需求主要的驅動力，商機包括高效能運算、智慧汽車、5G/6G、物聯網、智慧城市、低軌衛星、生技醫療、工業四．○、元宇宙等，皆是未來十年半導體業創新應用的熱門領域。專家進一步分析，以穿戴裝置應用趨勢來看，除了近期掀起話題的元宇宙外，近年隨著健康照護、智慧製造、智慧汽車三大應用場域持續發展，相關產品也相繼推出，預估二○～二六年的穿戴裝置年複合成長率將高達十四％；對此，由於穿戴裝置輕薄短小的需求，特別需要使用系統級封裝（SiP）進行晶片整合及系統微縮，將推升覆晶混合打線、扇出型、內埋式等封裝持續成長。
值得一提的還有電動車，據統計，至二○三○年每輛車的半導體價值將成長十倍，二○～二五年的營收年均複合成長率將達到十四．三％，這對以半導體製造立足世界的台灣來說，無疑是一大新獲利路徑。且專家表示，由於汽車供應鏈對產品可靠度、穩定性的要求較高，產品認證時間長，因此相較於消費性電子產品供應鏈更加封閉，車用半導體廠商也多以ＩＤＭ的生產模式供應車廠所需的晶片。（全文未完）
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