台積電ＣＩＳ元件訂單湧現，決定擴大二八奈米產能，將在台灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資采鈺及封測廠精材建置完整ＣＩＳ生產鏈。
文／莊家源
在５Ｇ、ＡＩ與車用電子化趨勢發展下，終端設備在功能規格的提升有其必要，市場看好CMOS圖像感測器晶片（CMOS Image Sensor; CIS）的需求。
晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建二八奈米十二吋新廠，並與轉投資封測廠采鈺及精材合作打造ＣＩＳ供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、安森美（On Semi）等均是主要客戶。
市場看好ＣＩＳ的成長動能，包括索尼等ＩＤＭ廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，業界預期未來可望釋出委外代工，且采鈺桃園龍潭新廠於今年第四季投產後，將為營運注入成長動能。另外，精材去年受到客戶取得晶圓產能受限影響，導致營收表現不佳，但自今年三月後訂單將明顯回升，隨著台積電新產能開出將重拾成長動能。
影像感測具成長潛力
根據市調機構IC Insights預測，二○二一年ＣＩＳ銷售額預計將達二二八億美元較二○年成長十九％，二二年將能突破二五○億美元，而此趨勢將延續多年，不論銷售額、出貨量至二五年將一路刷新歷史高點。
雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載三顆以上相機的多鏡頭設計已是主流。二○二一年主鏡頭的主流設計為一三○○～四八○○萬畫素，約占五○％，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機主鏡頭也將升級至四八○○萬畫素。
在安卓陣營部分，聯發科及高通的高階處理器也支援搭載三二○○～六四○○萬畫素鏡頭，預期將有助高畫素相機更加普及。
另一個推動ＣＩＳ需求快速成長的就是電動車領域，ＣＩＳ在未來五年出貨量年複合成長率約十五％，其中將以車用、安控領域的成長速度最快，且當屬先進駕駛輔助系統（ADAS）對ＣＩＳ的用量最大。以目前輝達（Nvidia）新一代自動駕駛Drive Hyperion平台來看，就要搭載十二台全景攝影機、三個車內感應攝影機、以及一個前置光達裝置，預估ＣＩＳ元件的搭載量將達十五～二○組。
若以自駕等級來區分，目前Level 2平均每台車需使用四顆鏡頭，其中高階車款則會用到八顆，而Level 3則大幅跳升至每台車二○顆，再加上環景、車道辨識、停車輔助等功能，這讓ＣＩＳ元件未來發展極具想像空間。
采鈺技術領先同業
采鈺專注在晶圓級微結構光學元件的代工服務，營收來源為晶圓級彩色濾光膜（Wafer Level Color Filter）、微透鏡（Micro Lens）、晶圓級光學薄膜（On Chip Multi-Film）等微型光學元件，可涵蓋各類可見光（如ＣＩＳ鏡頭）及不可見光（如紅外線感測相關產品、環境光感測、TOF等）的應用。（全文未完）
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