▲美國商務部宣布15日開始進行4項新技術管制。（圖／達志影像／美聯社）
記者鄒鎮宇／綜合報導
美國拜登政府剛簽屬2800億美元的芯片法案，限制半導體巨頭對中國投資。美國商務部及工業安全局 （BIS）於美國時間12日宣布，15日開始進行4項新技術的出口管制。其中，3奈米以下電子設計自動化（EDA）軟體禁令，恐會限制中國研製先進晶片的能力。
美國商務部及工業安全局12日發出公告指出，出於對國家安全的考慮，將實施4項新興和基礎技術的出口管制。四項技術包括，可承受高溫電壓的第四代半導體材料金剛石、氧化鎵（Ga2O3）、3奈米以下電子設計自動化（EDA）軟體、用於火箭、高超音速系統的壓力增益燃燒技術等。此外，美國並未特別指名禁令對象。
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美國商務部轄下主導出口管制的工業暨安全局（BIS）局長艾斯特維茲（Alan Estevez）在公告中表示，出口管制是為了讓全球各地的公司都能在公平的競爭環境中運行；科技進步使得半導體等技術運行更快、更高效率及更耐用，甚至可在惡劣的環境下運作，可能會成為商業和軍事領域的「遊戲規則」改變者。
據悉，EDA軟體的功能涵蓋設計、佈線驗證和仿真等所有流程，是半導體設計中極為重要的關鍵，甚至稱為「芯片之母」，沒有EDA幾乎無法製造晶片。而中國內有近2000家晶片設計廠，其中有四分之三都是國外EDA軟體廠商包辦，若美國全面禁止EDA，恐導致中國在3奈米以下的先進製程難以突破，且客戶量會大為減少，最嚴重的情況則是倒閉至少一半的業者。
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