三星挖角前台積電高級主管林俊成 全力發展先進封裝

▲三星挖角前台積電高級主管林俊成。（示意圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒報導，三星電子已聘請台積電前研發主管林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁，藉此推動三星的先進封裝技術發展。

據BusinessKorea 報導，林俊成是一位半導體封裝領域的資深專家，曾在台積電工作19年，期間統籌台積電在美註冊核心專利450餘項，為台積電現在引以為傲的3D封裝技術奠定了基礎。

據報導，林俊成在加入台積電之前，他還曾在美國記憶體大廠美光科技工作數年。外媒IT之家還指出，他在加入三星電子前還曾是半導體設備公司Skytech執行長，擁有豐厚的封裝設備生產經驗。

外媒指出，與台積電和英特爾等全球半導體公司相比，三星電子在先進封裝方面的投資有些晚了，然而自去年以來，三星一直在積極建設封裝基礎設施並招募人才。

去年，三星電子成立了一個先進封裝商業化工作組。今年，該工作組升級為常設的先進封裝業務組，由副總裁直接領導。在聘請林俊成之前，三星電子已經從蘋果公司挖來了金宇平，並將他任命為美國封裝解決方案中心負責人。

此外，三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進光刻工藝極紫外技術的副總裁李相勳、曾為高通開發自動駕駛汽車半導體方案的Benny Katibian。此外，三星電子負責智慧手機業務的MX部門執行董事李鍾碩，今年也從蘋果跳槽到三星電子。