▲台積電穩坐晶圓代工龍頭寶座。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電（TSMC）儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍季減1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業者受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占；製程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進製程營收占比則穩定維持在54%。
由於三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第四季營收季減約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察到三星7nm（含）以下先進製程客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。
聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，季減12.7%，其中十二吋與八吋各製程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八吋0.35/0.25um製程下滑最劇烈，季減幅高達47%。
反觀格羅方德（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍季增1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業者，市占率也上升到6.2%。中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。
此外，儘管中芯國際已祭出約20~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量中美關係摩擦帶來的風險，成效並不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
TrendForce表示，由於第四季各晶圓代工業者在客戶訂單修正期間受衝擊程度不一，第六至第十名最明顯的變動有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期內較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過第四季東部高科產能利用率仍受限於市況差而降低至80~85%，營收季減約12.4%，達2.9億美元。其二，原排行第九高塔半導體（Tower）在特殊製程類比晶片需求較穩健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收為4.0億美元，季減僅5.6%，擠下世界先進（VIS），位居第八名；相對地，世界先進受到面板產業與消費終端需求下行衝擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收因此季減30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。
其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內需支撐部分特殊製程產能，用於消費性邏輯產品亦遭景氣逆風衝擊，第四季營收為8.8億美元，季減26.5%，結束過去兩年逐季成長的走勢。力積電（PSMC）由於第四季八吋與十二吋產能大幅下降，晶圓代工營收季減27.3%，達4.1億美元，已連續三季衰退，市占也縮減至1.2%。
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