華邦電與11家銀行 簽定七年期200億元永續連結聯合授信案

▲華邦電與十一家銀行簽定七年期新臺幣200億元永續連結聯合授信案。（圖／華邦電提供）

記者高兆麟／綜合報導

華邦電子今日於大倉久和大飯店舉行七年期新臺幣200億元永續連結聯合授信簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本聯合授信案由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、星展銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行、兆豐國際商業銀行以及華南商業銀行共同主辦，總計十一家經營績效良好的金融機構共同參與。

本次聯合授信案主要用途為購置機器設備和提升製程，期望以穩健腳步進行高雄廠的產能擴充和中科廠的製程提升，以滿足持續成長的市場應用和客戶需求。此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，超額認購達155%，最後以新臺幣200億元順利募集完成，充分顯現銀行團對於本公司的穩健營運表現給予高度肯定。

華邦表示，永續連結聯合授信案，代表銀行團對華邦永續行動的信心和認同；是銀行團永續金融願景的一塊拼圖，更是對於華邦實踐「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」願景的支持。透過綠色製造及綠色金融的合作，顯示銀行團和華邦持續以不同的角色卻秉持同樣的信念，以具體行動為社會的永續貢獻一己之力。

華邦致力於全方位記憶體解決方案，是台灣唯一同時具備 DRAM和Flash自主製程開發、產品設計及行銷業務能力的公司，產品廣泛應用於物聯網、智慧工業、醫療、車用、電腦通訊以及消費性產品等市場；在華邦營運結合永續發展策略目標下，隨著產能挹注和製程提升，將使公司進一步掌握市場契機，維持在記憶體產業的領導地位。