▲華通股東會。(圖/華通提供)
記者蕭文康/台北報導
華通電腦(2313)今舉行股東常會,董事長江培琨於股東會中表示,公司去年繳出了近20年來的好成績單,但今年面臨消費性電子市場終端需求不振,公司今年上半年的營運出現近年來少見的年衰現象,但是隨著客戶的庫存調整陸續進入尾聲,第3季也是PCB的傳統旺季,期望在旺季效應的帶動下讓營運漸入佳境。
江培琨表示,HDI製程是華通的強項,主要生產中高階的產品,產值、品質、技術能力等都是全球HDI名列前茅的供應商,今年重慶廠增設了mSAP類載板製程,有信心在HDI領域繼續保持在前段班。
除了既有輕薄短小的電子產品外,公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域,有越來越多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計,華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位,去拓展更廣闊的市場。
他說,低軌衛星通訊是長期趨勢成長的產業,目前華通衛星板的產出應該是世界第一,未來華通也會逐步擴充產能滿足客戶需求。另外在軟板部分,由於主要客戶十分滿意華通近年來在品質、交期等各方面的表現,公司也會持續投資來服務客戶。由於地緣政治以及各客戶的期待,公司已規劃在泰國設廠,預期最快可於2024年底投產。
華通電腦股東會改選全數照案通過,會後董事會選任董事長,由現任董事長江培琨續任。
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