半導體廠家登後市看俏！亞系外資首評「買進」 目標價550元

▲家登董事長邱銘乾。（圖／資料照）

記者蕭文康／台北報導

亞系外資在最新出爐高達120頁的亞洲半導體報告中指出，全球半導體市場復甦、擴產及製程升級，上游設備供應鏈營運將直接受惠，看好半導體廠家登（3680）將成為製程演進升級的直接受惠者，首次將家登納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看550元；同時預估2023~2025年每股盈餘將分別成長13%、63%及32%。

家登今（23）日盤中股價漲18元至385元，股價拉至所有均線之上。亞系外資表示，家登是晶圓和光罩載具全球的領導廠商，在極紫外光罩盒（EUV Pod）領域具有主導地位、市占率逾80%。隨著越來越多晶片轉向先進製程，加上EUV光罩層數增加持續推升對EUV Pod的需求，預估家登營運將直接受惠，同時獲利可期。

報告中也指出，家登前開式晶圓傳載盒（FOUP）營收近期出現爆發性成長，同時因地緣政治原因從美系同業搶奪中國大陸市占率，而新的前開式晶圓輸送盒（FOSB）產品預計將於明年量產，希望從日本同業手中搶食市占率。亞系外資預估，晶圓載具營收在未來幾年都將維持強勁成長。

此外，去年以來受市場需求下滑，半導體供應鏈許多擴產計畫遭遞延，儘管傳出晶圓代工龍頭台積電預估今年資本支出規模將下滑，不過亞系外資認為，在市場庫存調整結束，進入新上升循環將帶動資本支出成長下，半導體設備供應鏈可望在今年觸底反彈。