▲台積電。（圖／記者湯興漢攝）
記者高兆麟／綜合報導
台積電今年稍早證實無法跟上CoWoS需求，並將適當擴大產能，AI熱潮推升了台積電CoWoS需求，在供不應求後，也傳出將由日月光承接訂單，外媒Anandtech則表示，日月光投控、Amkor 和中國長電（JCET）等都擁有先進封裝技術，其中許多技術與台積電相似。
外媒表示，儘管台積電如今在先進晶片封裝方法上賺了很多錢，但該公司並沒有計劃從其傳統委外封測廠合作夥伴那裡搶走業務，這就是為什麼它希望這些公司擴大其先進的封裝產能，並使用與台積電和其合作夥伴提供與台積電製造的小晶片相容的封裝。
日月光集團、Amkor Technology 和 JCET 等所有領先的組裝和測試專家都擁有先進的晶片封裝技術，其中許多技術與台積電相似。這些委外封測廠已經擁有先進的封裝工廠，可以為無晶圓廠晶片設計人員提供服務。例如，就在本週，Amkor 在越南開設了價值 16 億美元的先進封裝廠。它的無塵室空間與格羅方德在多個晶圓廠擁有的無塵室空間相當。
然而，儘管委外封測廠提供的封裝技術在間距尺寸和凸點 I/O 間距尺寸方面可能與台積電相似，但它們在流程方面並不相同，甚至可能具有略有不同的電氣規格。同時，委外封測廠使用與台積電相同的工具，因此可以封裝使用 CoWoS 內插器的晶片。到目前為止，台積電已經認證了兩個委外封測廠來執行最終的 CoWoS 組裝。然而，市場上CoWoS產能仍然短缺，因為台積電的產能仍是瓶頸，至少從台積電今年稍早的評論來看是如此。
CoWoS 和 InFO 等台積電先進封裝技術得到 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 等公司的電子設計自動化 (EDA) 工具的支援。因此，台積電需要委外封測廠使用相同的程序，並將其技術能力與這些工具的設計和台積電生產的產品相匹配。
為了滿足 CoWoS和其他先進封裝方法的需求，委外封測廠需要投資適當的產能和工具，而這些都是昂貴的。問題在於，組裝和測試專家在先進封裝設施的投資方面無法跟上英特爾、台積電和三星的步伐。去年，英特爾在先進封裝廠上花費了40億美元，台積電在先進封裝上的資本支出總計36億美元。相較之下，三星花費了約 20 億美元，日月光集團（包括 SPIL 和 USI）2022 年的資本支出總額為 17 億美元，而 Amkor 的支出達到 9.08 億美元。
▲各大廠去年於封裝業務資本支出 。（圖／ETtoday製表）
台積電的 CoWoS 和 InFO 以及英特爾的 EMIB 和 Foveros 等先進封裝技術變得越來越重要，有幾個原因。首先，分解晶片設計變得越來越流行，因為晶片製造變得越來越昂貴，更小的晶片更容易生產，而且許多晶片已經達到了光罩極限。同時，它們的設計師希望它們變得更大、更強大。其次，使用在不同節點上製作的小晶片的分解設計比前沿節點上的單晶片更便宜。
隨著客戶需要適當的服務，委外封測廠準備擴大其先進的生產能力。同時，他們不像代工廠那樣願意提供此類服務，因為如果在封裝步驟中出現問題，他們就必須扔掉他們封裝的所有昂貴的晶片，而且他們的收入不如晶片製造商那麼多。他們的利潤率也明顯較低。最後，在許多情況下，可能不清楚為什麼多小晶片封裝不起作用，以及問題是出在封裝本身還是其中一個晶片上。如今，台積電所能做的就是在切割晶圓之前對晶圓進行光學檢查，但這並不是一種特別有效的測試方式。
為了獲得單獨測試小晶片的能力，台積電正在與晶片測試設備製造商合作，並預計明年驗證這些工具。
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