▲ 家登董事長邱銘乾（中）。（圖／記者蕭文康攝）
記者蕭文康／台北報導
家登精密（3680）今公佈11月合併營收2.83億元，較上月5.2億衰退45.58%；今年1到11月累計營收45.6億元，與去年同期成長約19%，已超越去年全年度營收。家登指出，由於適逢與全球客戶議價及討論明年廠域規劃階段，單月營收受到短暫影響，但全年度營收動能持續，光罩、晶圓載具齊出貨，續拚今年成長。
家登指出，公司於本月完成現金增資計畫，預計將資金用於充實營運，支持集團半導體事業及航太事業更長遠的營運規劃。25年來，家登不斷思考拓展核心技術到新領域之策略，複製半導體的成功經驗，期許將專業技術應用在更具未來性之關鍵製程領域，運用精密加工核心技術，在短短3年間，成功拓展版圖至航太領域。
家登在極短的時間內獲取航太AS9100D認證及NAPCAP特殊製程認證，成功與國際上一線關鍵客戶取得長期合作關係，創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄，通過客戶重重關卡之驗證，於今年取得大客戶15年長單，關鍵產品並通過美國FAA關鍵零組件認證並核准進口，奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。
家登強調，好的開始是成功的一半，家登2024全力衝刺航太新客戶及新產品品項，未來發展潛力力拼半導體事業。同時家登也致力根留台灣，推動台灣精密加工核心技術至國外，為全球客戶打造全方位一條龍製造服務，擦亮台灣製造的金字招牌。
展望明年，世界半導體貿易統計(WSTS)及SEMI預估2024年，全球半導體市場預計可望成長11.8%，達到5,760億美元。晶圓廠設備銷售額則預計成長 14.8%、測試設備市場成長7.9%、組裝/封裝設備市場成長16.4%，家登明年也會專注於大中華地區的產能穩定及美國市場的在地服務，持續資源投入，並與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場。家登2024營運目標不僅要超越全球半導體成長水準，更要挑戰全球載具市場更高的市佔率，持續保持載具市場的領先地位。
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