巴克萊稱中國晶片產能未來5年翻倍 超乎外界預期

▲半導體晶片。（圖／路透）

記者蕭文康／綜合報導

巴克萊 （Barclays） 分析師研究顯示，根據當地製造商的現行計畫，中國晶片生產能力將在五到七年內翻逾一倍， 大大超出市場預期。

《彭博》報導，巴克萊對 48 家擁有廠房的中國晶片商進行分析後指出，大約 60% 的額外產能可能會在未來3年內增加。包含 Joseph Zhou 和 Simon Coles 在內等分析師在近日發布的報告中表示「中國本土企業仍被低估，半導體製造商和晶圓廠的數量，遠多於主流產業消息來源所指出的。」

報導稱，中國正在努力追求科技自給自足，儘管如此，在美國及其盟國限制科技公司向中國出貨後，實現這項目標對中國來說難度有增無減。中國企業也加快腳步採購重要的晶片生產工具，以便支援產能擴張，趕在新一波禁令出台前增加供給。包含艾司摩爾 （ASML） 和東京威力科創（Tokyo Electron） 在內等全球領先半導體設備商，都在去年收到大量來自中國的訂單。

巴克萊分析師表示，大部分新增產能將用於使用舊技術來生產晶片。相較於先進晶片，這些傳統晶片 （指28 奈米以上製程） 至少落後十年，但在家用電器和汽車等系統中仍受到廣泛使用。

分析師指出，理論上來說，這些晶片可能導致市場供應過剩，但我們認為這至少還需要幾年的時間，最快可能在 2026 年，並且取決於晶片品質以及任何新的貿易限制。