SEMI預估今年全球半導體產能將突破三○○○萬片大關、年增六．四％，在擴廠趨勢下，將可望繼續挹注廠務工程、設備乃至於耗材廠營運成長。
文／吳旻蓁
全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長；此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑。對此，國際半導體產業協會（SEMI）一月初公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast; WFF），指出全球半導體產能繼二三年以五．五％成長至每月二九六○萬片晶圓之後，預計二四年將增速成長六．四％，突破三○○○萬片大關。
不同於二三年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；二四年包含生成式ＡＩ和高效能運算（ＨＰＣ）等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，都將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。SEMI也指出，在二二至二四年預測期間，全球半導體產業計畫將有八二座新設施投產；其中，二三及二四年分別有十一座及四二座投產，涵蓋了四吋（一○○mm）到十二吋（三○○mm）晶圓的生產線。
若依照各地區新增半導體產能來看，中國依然是全球最大產能所在；主要受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，中國晶片製造商預計今年年將展開十八座新晶圓廠，產能年增率將從去年十二％提升至今年十三％，產能將從七六○萬片推升成長至八六○萬片。台灣則是維持全球第二大半導體產能，去年及今年的產能年增率分別為五．六％及四．二％，每月產能由五四○萬片成長至五七○萬片，預計今年起將有五座新晶圓廠投產。
半導體設備廠受惠建廠潮
而在全球晶圓廠建置浪潮之下，市場也看好相關廠務工程、設備乃至於耗材等次產業皆有望同步受惠，有利家登、帆宣、漢唐、亞翔、朋億*、中砂、信紘科、意德士等業者今年接單表現。
受惠半導體廠持續大擴產，去年無塵室機電工程廠營運多繳出好表現，像是漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程等去年全年營收均創下歷史新高。其中，帆宣先前承接台積電美國四奈米新廠水務、氣化工程訂單，已陸續認列入帳，成為推升去年業績成長的重要動能之一，全年營收達五六二．八億元，年增十一．七％，獲利同樣有機會再賺逾一股本，續締新猷可期。
帆宣今年將全力搶攻二奈米、先進封裝等新廠商機，且由於半導體市場商機持續復甦，屆時將可望推動在手訂單維持高檔動能。以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收先行指標的合約負債來看，截至去年第三季帆宣手中的合約負債已達八○．○六億元，高於前季的七五．五七億元及二二年同期的七一．六八億元，創下歷年新高紀錄，亦代表公司接單穩健、能見度明朗。法人也看好，在半導體產業回升下，帆宣今年在手訂單將維持在六○○億元以上規模，以廠務工程為主，今年除守住基本盤外，在設備代工、材料代理等業務持續貢獻下，全年業績則有機會再挑戰新高水準。
帆宣、亞翔在手訂單暢旺
亞翔去年以來受惠訂單滿手，營運亮眼，第四季進入全年入帳高峰，單季營收明顯增加，推升全年營收達五六九億元，年增五九．五％。去年新簽約訂單九一八億元，在手訂單也增加到一二八○億元，雙雙創下歷史新高；法人預估，亞翔已簽約尚未完工合約金額約逾二○○○億元，看好今年的營運表現。另外，市場也傳出，亞翔今年首季對聯電新加坡十二吋晶圓廠訂單的認列進度將優於去年第四季，可望挹注首季營運動能，且訂單動能將一路延續至第三季。也因為營收的高成長幅度，亞翔去年股價一路走揚，自去年初以來翻了將近四倍。（全文未完）
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