文／蔡武穆
記憶體和面板同為景氣循環股，受到上游報價影響很深，過去一來受惠大廠減產的措施，記憶體包含DRAM、NAND Flash報價去年第四季開始上揚，面板報價在去年七月小幅上揚之後，一度回跌，今年一月也傳出好消息，全面止跌回溫，是否意味著雙D的春燕已經來臨？
記憶體減產價格回穩先反彈 下半年迎換機潮才鼓漲
過去二年來，受到通膨、升息及戰爭影響，PC/NB、手機、電視等消費型電子疲軟，導致記憶體及面板庫存過高，價格崩跌，雙D大廠不堪虧損，紛紛祭出減產，去年第四季開始減產效應浮現，價格回穩，面板廠友達(2409)、群創(3481)、記憶體晶粒廠南亞科(2408)、華邦電(2344)等去年虧損幅度收斂，而記憶模組廠威剛(3260)、創見(2451)則因價格回沖，獲利大增，都算是非常好的消息。
但這只是減產所帶出來的漲價效應，下游需求是否回溫，仍須看聯準會利率決策何時會降息。三月FOMC會議剛結束，儘管美國一、二月消費者物價指數CPI超乎預期反撲，FED仍堅持今年降息三次，市場認為最快降息的時間點在六月，若如預期，消費型電子需求回溫真正的時間點在今年下半年，屆時，疫後換機潮，乃至於AI PC、AI手機換機潮才可能真正啟動。
這也可以解釋為何今年以來國際記憶體大廠海力士、美光股價漲勢凌厲，而台廠南亞科、華邦電股價卻表現溫吞的原因。美光近日公布財報，上季(今年2月底為止)營收58.2億元，季增23%，年增58%，EPS 0.42美元，比上季的-0.9美元轉虧為盈，除了減產所帶來的效益之外，最大的原因是吃到輝達H200晶片所需之HBM3e商機，並且預告今、明兩年產能已被訂光，樂觀看待未來的營收展望。
海力士是最先研發HBM的廠商，去年八月首度發表HBM3e記憶體，該公司年第三季度還虧損，不過，DRAM事業部門卻轉虧為盈，同樣是吃到輝達HBM的訂單，今年的產能也全部被訂光，三星則是苦苦追趕前面兩家，在最近的GTC大會才亮相HBM3e 12H晶片，預計在今年上半年量產。
力成、愛普與力積電 3D封裝技術有機會切入HBM商機
由於HBM是DRAM的堆疊，需要先進的3D封裝技術，即便是國際大廠推出，目前良率也僅有五成，台廠除了力成(6239)、愛普*(6531)、力積電(6770)有3D的封裝技術，有機會切入HBM商機之外，上游晶粒廠及中游模組廠都未能及時跟進，反映在股價的疲軟，並非空穴來風。
台廠這一波吃到的是減產所帶來的漲價效應，加上國際大廠產能轉向高階的HBM及DDR 5，無暇顧及中低階的DDR 3、DDR 4，所釋出來的訂單正好被台廠撿到，目前包括華邦電、南亞科、威剛、十銓(4967)、創見、宇瞻(8271)等皆受惠於AI、網通所需之DDR3、DDR4的產能吃緊，有助推升營收上揚。
記憶體是上游的原物料產業，報價是影響股價漲跌的重要因素，以DRAM來說，去年第四季價格漲幅在13%~18%，今年第一季再漲14%~18%，第二季稍微收到5%，去年第四季華邦電、南亞科、威剛、十銓等股價已經先行反應一波，休息整理近三個月，最近受到美光財報的激勵，股價有再起之勢，其中，南亞科股價已突破下降趨勢線，值得鎖股追蹤。
圖/理財周刊資料照片
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