▲矽統科技。（圖／取自矽統官網）
記者高兆麟／綜合報導
兩家IC設計廠矽統（2363）與紘康（6457）昨日公告進行股份轉換，由矽統發行新股為對價取得紘康百分之百股權，兩家公司在經過昨日停牌後今（7）日恢復交易，紘康開盤即飆漲停至54.1元，排隊買單超過2.8萬張，矽統則一度漲至72.9元，漲幅逾6%。
矽統併紘康此次股份轉換換股比例為每1股紘康換發矽統0.8713股，矽統預計增資發行27,755,080股予紘康股東，完成股份轉換後矽統總發行股份將由目前487,233,081股增加為514,988,161股。
紘康預計10月9日召開股東臨時會討論此案，並取得相關主管機關核准後，紘康將依相關規定申請終止上櫃及停止公開發行，股份轉換基準日暫定為明（114）年1月1日
矽統自去年第3季調整營運團隊後便積極推動轉型，包含已經宣布的聯暻半導 (山東)合併案及剛完成的35%現金減資，透過提高獲利與每股淨值的方式提升股東權益。通過這次矽統與紘康的股份轉換，矽統除了既有的客戶與市場，也將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片以及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統科技整體之營運規模將明顯提升。
研發是IC設計業者的核心競爭力，矽統與紘康未來將共享研發資源，結合矽統科技擅長之體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長之低雜訊高精度的類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。
另一方面，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試業者提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康在外包封裝測試供應鏈的產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的Turnkey解決方案與服務。
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