▲蘋果。(圖/路透)
記者高兆麟/綜合報導
知名分析師郭明錤今日PO文表示,Apple M5系列晶片將採用台積電N3P製程,並預計M5系列晶片將分別在明後年量產。
郭明錤表示,M5系列晶片將採台積電N3P製程,在數月前進入prototype,預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於1H25、2H25、2026量產。
郭明錤指出,M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能,Apple採用名為SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝,搭配CPU與GPU分離的設計。
郭明錤認為,Apple PCC基礎建設建置,將隨高階M5晶片量產後加速,因其更適用於AI推理。
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