▲ 證交所。（圖／資料照）
記者巫彩蓮／台北報導
臺灣作為全球半導體產業供應鏈核心，2024年產業產值首度突破5兆元大關，2025年更有望超越6兆元，且在證交所上市的1,039家公司中，半導體家數僅88家，卻貢獻高達45%的市值。
為利國內半導體企業進行跨領域合作，18家頂尖半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊。而面對全球情勢驟變，證交所也透過實際行動，以資本巿場力量支持半導體業者提升競爭力，於今（19）日邀請聯盟到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業。活動由董事長林修銘及總經理李愛玲親率上市部門、臺灣指數公司及臺灣碳權交易所接待，特別就「碳權相關議題」及「IR投資人議合服務」進行交流討論。
林修銘開場致詞表示，半導體產業是臺灣經濟的靈魂，更是臺灣在全球競爭中立足的關鍵，臺灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈的出色表現功不可沒。他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為臺灣半導體產業增添更多韌性。對此，證交所表示樂見其成，而作為企業成長的堅實夥伴，證交所將不只持續為臺灣優質企業提供資金及支持，更將透過臺灣創新板為資本市場注入創新能量，為企業提供多元服務、創造價值與曝光。
德鑫半導體聯盟代表意德士科技（7556）董事長闕聖哲在致詞中分享，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。接續由德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊（7221）董事長吳騰彥介紹聯盟之成員及架構，並說明聯盟中18家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。
透過聯盟全球化佈局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。此外，吳騰彥也分享了聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地之業務布局的經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司之誕生，期許聯盟能以控股公司之結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。
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