▲高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰今日表示，高通致力推動AI在裝置上運行，目標是建立萬物智慧連結的世界。高通自1985年成立，今年正式邁向40週年。40年間，高通不斷為產業制定標準和創造劃時代的關鍵技術，並持續與生態系夥伴共同推動數位轉型，今年更針對工業和嵌入式物聯網等領域推出新品牌Dragonwing。
劉思泰表示，今年初，DeepSeek R1的效能表現令人驚豔，顛覆了AI模型發展的傳統概念。這款技術能在不影響準確性的前提下縮小模型規模，創造對邊緣設備強大的晶片需求。
劉思泰也指出，高通持續推動AI在裝置上的運行，讓使用者體驗更加自然、精確、個人化、可靠且保有隱私。未來，個人化的多模態AI代理將簡化人機互動，並能熟練完成多種應用程式的任務。
針對工業和嵌入式物聯網、網絡基礎設施和移動基礎設施等領域，高通推出全新品牌Dragonwing，整合尖端AI技術、高效能低功耗運算和卓越連接能力，幫助企業實現智慧決策和更高的營運效率。
在即將到來的AI EXPO，高通將與十多個合作夥伴展示多元化的AI物聯網解決方案，包括中光電創境（CRI）和欣技資訊（CipherLab）的智慧零售方案，提升交易安全性和零售作業效率。
另外，高通資深行銷總監江昆霖指出，邊緣AI是生成式AI普及的關鍵。新的AI模型效能超越以往大型模型，且快速縮小，推動AI運算朝向邊緣裝置發展。根據Tirias Research，若將20%的生成式AI工作負載移至邊緣端，預估到2028年可為雲端總體擁有成本（TCO）節省高達160億美元。
高通AI協調器（Qualcomm AI Orchestrator）可在裝置上整合個人偏好、情境與應用服務，提供主動式、個人化且即時的AI體驗，支援文字、語音與影像等多模態互動。高通完成在Qualcomm AI Hub上支援台灣本土AI引擎TAIDE，開發者可下載預先最佳化的AI模型，縮短上市時間。
高通業務總監呂承翰表示，高通透過Qualcomm Dragonwing提供完整的工業與嵌入式物聯網解決方案，包含從晶片平台、開發工具到部署。智慧工廠應用案例中，高通視覺平台和機器人平台整合雷達、熱影像與360°相機，支援電腦視覺，實現自動色彩分類和機器人自動運送等應用，提升倉儲與物流效率。透過本地邊緣AI Box解決方案，結合AI模型和電腦視覺，實現即時瑕疵檢測，提升生產品質。
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