台日半導體供應鏈暨人才培育研討會 探討產業發展趨勢

▲研討會上右六起總統府國策顧問何美玥、經濟部前部長王美花與貴賓合影。（圖／亞東經濟協會）

記者張佩芬／台北報導

上周五(12日)由中華民國東亞經濟協會與國際半導體產業協會(SEMI)共同主辦、台日半導體科技促進會協辦的「台日半導體供應鏈暨人才培育研討會」，於台北南港展覽館盛大舉行，吸引百餘名台日產官學研與金融界代表與會，共同探討產業發展趨勢與跨境人才合作。

開幕式由總統府國策顧問何美玥與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並由前經濟部部長王美花與台日半導體科技促進會秘書長鄭宗宜發表貴賓致詞，強調台日半導體合作對全球半導體產業的戰略意義，以及人才培育的重要性。

專題演講中，ULVAC TAIWAN 總經理吳東嶸指出台灣具備製造與量產優勢，日本則深耕材料與設備，雙方互補合作將推動Chiplet架構、高帶寬記憶體與新材料應用，強化供應鏈韌性。瑞穗銀行台灣分行總經理大西武仁則從金融視角解析全球經貿環境挑戰，強調金融支持半導體的重要角色。

國立陽明交通大學副校長孫元成提出「產學共創」模式，以跨域課程與國際合作培育兼具創新力與國際視野的人才；熊本大學副校長大谷順則分享該校半導體專業課程與研究中心，展現台日人才交流的新成果。

▲研討會吸引百餘名台日產官學研與金融界代表與會。（圖／東亞經濟協會）

專家座談由SEMI曹世綸主持，與談人一致認為，台灣的製造與先進封裝優勢，結合日本的材料與設備強項，將能在AI、5G、車用半導體與永續(ESG)等領域展開更具競爭力的合作。

同時，TSMC-UTokyo Lab與九州/熊本大學合作課程、以及陽明交大與東亞經濟協會簽署合作意願書，均為深化跨境人才的典範案例。

此次研討會凝聚共識，「台日分工共築供應鏈、跨境合作培育人才」將是未來合作的核心。透過互補優勢與雙向人才循環，台日合作不僅將強化亞太地區的產業韌性，更將為全球半導體發展注入新動能。