記憶體搶貨火熱 外媒爆Google採購主管未搶到足夠庫存遭解雇

▲Google。（圖／資料照）

記者高兆麟／台北報導

根據外媒Wccftech報導，全球記憶體晶片供應正面臨嚴重短缺，特別是高頻寬記憶體（HBM）與低功耗記憶體（LPDDR），在AI需求快速成長下，供需失衡情況前所未見，並引發科技大廠之間的「搶貨大戰」，甚至有一名Google高階採購主管因未能提前簽長約，導致HBM供應不足遭到解雇。

報導指出，隨著 AI 模型訓練與推論需求大增，HBM 與 LPDDR 成為資料中心與 AI 加速器不可或缺的關鍵元件，迫使微軟、Google、Meta 等超大型科技公司高層親赴韓國，試圖與三星電子及 SK 海力士洽談長期供貨合約。

不過，談判過程並不順利。韓國媒體轉述，微軟高層日前造訪 SK 海力士總部時，因對方坦言「難以滿足」其供貨條件，雙方氣氛一度緊張，甚至傳出微軟高層當場憤而離場。

供應鏈緊繃也引發企業內部人事震盪。報導引述 IT 之家資訊指出，Google 因未能及早預見市場趨緊、提前簽署長期供貨協議（LTA），導致公司面臨 HBM 供應不足風險，已解雇一名負責相關採購的高階主管。

據了解，Google 自家 AI 加速器 TPU 高度依賴 HBM，其中約六成來自三星供應；在 SK 海力士與美光回覆無法滿足新增訂單後，Google 高層認定相關採購決策缺乏前瞻性，最終拍板調整人事。

在三星與 SK 海力士 HBM 產線滿載運轉下，記憶體市場已由買方市場轉為賣方市場。為確保 AI 算力建設進度，微軟、Google、Meta 等雲端服務商已向記憶體供應商提出近乎「空白支票」的訂單條件，只要有現貨即可全數接收，價格不再是主要考量。

這波恐慌性採購進一步推升市場價格，也使供應分配更加吃緊。影響層面不僅限於 AI 伺服器領域，亦開始波及消費性電子產品。先前已有消息指出，蘋果因 LPDDR5X 記憶體短缺，被迫支付高達230%的溢價，相關成本壓力恐反映在未來 iPhone 17 等產品上。