「美國製」不純！ 外媒曝輝達Blackwell卡1環節被迫送台灣封測

▲輝達執行長黃仁勳（右3）造訪台積電亞利桑那廠，慶祝第一片在美國本土生產、將用於製造Blackwell晶片的晶圓誕生。（圖／取自NVIDIA ）

記者高兆麟／台北報導

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前在亞利桑那州台積電廠（TSMC Arizona）展示首批於美國生產的Blackwell晶片晶圓，宣告「美國製造AI晶片」邁出關鍵一步。不過，外媒《wccftech》指出，美國在AI晶片供應鏈中仍有一環尚未補齊，也就是先進封裝（Advanced Packaging），這也意味著首批晶圓仍需運回台灣，才能完成後段製程與封裝出最終AI晶片。

報導指出，黃仁勳手中那片「Blackwell晶圓」雖象徵美國晶片製造能量的重要里程碑，但實際上仍屬「未精煉的矽片」。在完整製程中，晶圓需先切割，再經由台積電CoWoS、英特爾EMIB等先進封裝技術進行整合與堆疊，以實現高效能AI運算。封裝過程能縮短晶粒間的傳輸距離、降低功耗、提升頻寬，是AI晶片效能關鍵所在。

目前，美國雖能在本土完成晶圓前段製造，但後段封裝能量仍嚴重不足。這使得包括輝達在內的AI晶片製造商，仍需將晶圓運送回台灣等地完成封裝與測試，不僅增加物流與時間成本，也使「美國製造」的AI晶片仍需依賴海外供應鏈。

台積電先前已宣布，將把先進封裝業務納入美國投資計畫中，預計未來幾年內在亞利桑那州建立具備CoWoS技術的封裝產線。不過，由於相關設施需從零開始建置，時程可能長達數年。為加速落地，台積電計畫與美國封裝測試公司合作，透過委託其代工執行「整合式封裝與測試」服務，以縮短交貨週期並強化在地供應鏈。

業界認為，美國政府與半導體大廠正積極補足AI晶片供應鏈的「前後段環節」，從晶圓製造到封裝測試的全鏈整合，將是美國能否真正落實晶片自主、降低對海外依賴的關鍵一步。