半導體成熟製程發威！世界先進飆9% 聯電爆量見到7字頭

▲聯電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台北報導

除了先進製程需求爆量外，成熟製程表現也發威，聯電近日挾CPO題材，股價今日最高來到71.9元，為四年來新高，成交量在上午11時更破30萬張，同時，世界先進（5347）也挾產能外溢利多，今日股價最高來到154.5元，上漲13元，漲幅達9.1%。

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動資料傳輸需求快速攀升下，晶圓代工產業的競爭焦點正從製程節點，延伸至先進應用布局。供應鏈傳出，聯電已啟動成熟製程升級計畫，並將新加坡 Fab 12i P3 新廠定位為矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）的關鍵基地，目標於 2027 年導入量產。

供應鏈指出，Fab 12i P3 以 22/28 奈米製程為主，原本即服務通訊、車用、物聯網與 AI 應用。聯電透過在既有成熟製程基礎上導入矽光子技術，強化特殊製程附加價值，內部規劃於 2026 年啟動風險試產，逐步銜接量產階段。

為加速技術落地，聯電日前與比利時微電子研究中心（imec）簽署技術授權協議，引進 iSiPP300 矽光子製程平台，打造 12 吋矽光子量產基礎。業界認為，該平台結合 imec 的光學元件技術與聯電在 SOI 製程及既有矽光子量產經驗，有助於聯電切入光收發器與 CPO 應用市場。

法人分析，隨著 AI 運算規模擴大，傳統銅線互連面臨頻寬與功耗瓶頸，CPO 透過將光學引擎與運算晶片共同封裝，可有效降低能耗並提升頻寬密度，已成資料中心重要發展方向。若聯電新加坡廠如期於 2027 年量產，將有助其跨入光電整合型代工領域，延伸成熟製程生命週期，並為後續營運增添新動能。