▲物聯網興起，半導體產業成長可期，由工研院主辦2015國際積體電路研討會，將於4月27日登場，全球半導體重量人士匯集，研討會精采可期。(圖／記者高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
引領半導體產業發展趨勢的第22屆「國際超大型積體電路技術研討會」，將於4月27日登場，大會邀請到台積電、聯電、聯發科、明導國際、IBM、ARM、應材、意法半導體、瑞薩等國、內外半導體重量級代表業者，分享國際最新半導體元件、製程、晶片設計趨勢以及系統整合設計應用。主辦單位工研院表示，物聯網興起，應用範圍廣泛，其中包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，將成為下一波消費電子發展過程中，為半導體供應商提供更多成長與發揮空間。
這次研討會一連3天將安排6位大師級人物進行演講，今年也將度首度邀請到明導總裁暨執行長Walden C. Rhines博士發表演講，主題將聚焦在「邁向物聯網時代的成本挑戰」，他將在會中分析預測未來10年半導體設計和生產成本如何變革，並給予晶片設計業者作為因應，另外，針對跨裝置下的物聯網演進為題，大會也邀請德商博世大中華區業務總監謝秉育發表演說。
隨著各式智慧型電子產品的需求和及應用快速發展，晶片設計以及製程技術，都需要達到與時俱進階段，針對物聯網、晶圓代工、非揮發性記憶體等相關技術的現況與未來發展趨勢，也是今年研討會主要關注焦點，因此，今年研討會也將安排2場與半導體製程和設計相關聯合議程，並邀請到包括台積電、聯電、聯發科、ARM、GLOBALFOUNDRIES等多位國內外專家，針對前瞻技術開發、應用、挑戰以及產業發展，進行專題演講。
研討會將於4月27日起，連續3天於新竹國賓飯店舉行，透過全球半導體重量級人士進行演講分析，一窺物聯網掀起新一波科技應用浪潮發展全貌。研討會報名網址：http://www.vlsi.itri.org.tw/reg/Default.aspx
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