魏哲家：半導體新契機將來自於物聯網

▲台積電共同執行長魏哲家直接點出，半導體未來新契機將來自於物聯網。圖左為魏哲家。(圖／資料照)

記者高振誠／台北報導

台積電共同執行長魏哲家，今(21)日於台灣半導體協會(TSIA)年會當中談到，去(2014)年全球半導體研發總額達560億美元，進一步帶動台灣的晶圓代工以及封測產值高居全球第1，他也相當看好半導體新一波的成長動能，將來自物聯網產業，這當中又以汽車、智慧家庭、健康、醫療為刺激半導體繼續向前成長的主要動力。

魏哲家發表專題演講時特別指出，去年全球半導體研發支出，以美國的330億美元最多，而台灣大約在50億美元左右，其中工研院、中科院、中研院去年研發經費約11億美元，不過台積電就有18.8億美元的研發支出。

此外，魏哲家也直接點出台灣在全世界所扮演的重要性。他表示，台灣目前在晶圓代工以及IC封測為全球第1，其次則是排名第2的IC設計，至於記憶體產業也名列全球第4強，由此不難想見台灣在全球半導體產業的領先地位與重要性。

由於半導體製程技術不斷演進，與人類生活息息相關的行動電話，去年出貨就高達18.8億支，其中智慧型手機就占了12億支，而下一波成長契機將來自於物聯網，也是半導體產業下一波成長的核心關鍵市場。

魏哲家認為，能掌握物聯網的低功耗、感測器以及系統級封裝技術，就能受益這波新的市場商機，同時物聯網也將會是帶動半導體下一波的成長關鍵所在，以產品面來說，包含汽車、智慧家庭、健康、醫療，未來的產值以及成長性將會非常龐大。