環球晶圓25日上櫃 對下半年半導體看法保守

▲環球晶圓董事長徐秀蘭強調,下半年半導體產業雖有雜音,但影響有限。(圖/記者張煌仁攝)

記者張煌仁/新竹報導

全球前六大、台灣最大之半導體矽晶圓廠商環球晶將於 25 日以承銷價每股 61.5 元掛牌上櫃;主辦券商元大證券表示,環球晶本次公開申購合格件超逾 12.2 萬筆,依規定增加提撥供公開申購張數至 7,200 張,中籤率為 5.89%。

環球晶客戶涵蓋全球知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等,其最近三年度環球晶圓財務及業務成長顯著,2014 年營收 159.2 億元,2015 年前 8 月營收達 105.1 億元,每股盈餘更從 2012 年的 3.44 元成長到 2014 年度的 6.6 元,今年上半年實收資本額由去年的 31.75 億元提高至 34.93 億元,每股盈餘 2.87 元,整體營運及獲利表現優異。

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環球晶圓董事長徐秀蘭表示,隨著物聯網時代來臨,全球物聯網應用產值可望從2014年的1800億美元,大幅躍升至2020年逾1兆美元的規模。因此, 環球晶圓身為全球半導體產業上游矽晶圓領導廠商之一,在車用電子、電源管理IC等利基型市場擁有領導地位,未來營運成長動能樂觀可期。

目前,環球晶圓旗下擁有中國昆山、美國、日本、台灣等廠,其中日本廠8~12吋為主,台灣則以3~6吋為主,其中台灣廠換算6吋的話,月產能20噸(長晶),日本廠換算8吋產能為90噸(長晶)。至於,以晶圓片的產能來說,環球晶圓12吋的月產能為18.8萬片,8吋的月產能則為45.5萬片,6吋以下(含6吋)的月產能則為150萬片。

徐秀蘭指出,目前大尺寸的部分,稼動率仍維持90%以上,受到市況轉疲的影響並不大,小尺寸的部分稼動率比較低約80%附近,需求比較弱。至於,在ASP(毛利率)的變化上,徐秀蘭則表示,半導體產業不是殺價競爭的產業,而是看產品的良率、品質、以及服務上。所以,即使市場上ASP有所變化,但是也不明顯。

▼目前環球晶圓的出貨量雖排全球第六,卻是是矽晶圓廠中最賺錢的公司之一。(圖/記者張煌仁攝)

展望下半年到明年上半年的市場變化,徐秀蘭指出,隨著台積電調降第4季的財測,因為環球晶圓也是台積電的供應商之一,的確會受到些許的影響。而且,第4季客戶下單的情況的確比較保守謹慎,但是多還維持健康的狀態,不至於到恐慌的地步,就客戶端的庫存略高但還在可以接受的範圍,主要是因為市場需求不如預期。

尤其,過去一兩年半導體市況太好的情況下,如今做些微的調整,徐秀蘭覺得這也是好事一件。環球晶圓接下來是否有新的購併計畫。徐秀蘭表示,除了要自己茁壯成長之外,對於購併的對象並沒有特別的限制,不過不可能往上游或者下游的走,將會鎖定同業對象為主。

過去以來,環球晶圓陸續併購了美國與日本的公司,使自己前全世界前六大的矽晶圓製造商。因此,也使得外界關心,環球晶圓未來是不是還有併購得計畫。徐秀蘭表示,如果要購併需要考量3個互補性,第1,技術的互補性,例如特殊製程、尺寸。第2,產能的擴大,因為目前稼動率一直都很高,為了未來營運成長,除了買地建廠也可以藉由購併快速擴充產能。第3,重要客戶的互補性,可以藉由購併取得重要客戶的訂單。

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