砸1300億不手軟！ 台積電為業績作準備

▲台積電入股擴廠動作不斷，為的是爭取明年客戶的大訂單。(圖/本報資料照片)

記者張煌仁/台北報導

近期，晶圓代工龍頭台積電的消息不斷！除了董事長張忠謀出來喊話，說中國紫光要取得台積電的經營權，要花超過新台幣一兆元，顯示台積電的優勢競爭力與穩固股權，至於10日所公布的第3季財報也達到月成長與年成長的雙成長好成績之外，如今更傳出台積電將入股美國美國電子設計自動化公司Tela Innovations, Inc.，以及將斥資1253億元擴廠的計畫。不過，好消息不斷，11日台積電的股價卻文風不動，開盤始終在平盤139.5元上下震盪。

台積電10日宣布以每股6.24美元、合計6,500萬美元（約合新台幣21.1億元），投資入股半導體微影技術方案廠Tela Innovations公司，以加強台積電在多重曝光浸潤式微影技術上的優勢。

台積電這次的入股，預計將取得取得10,420,868股。2年前，Tela Innovations公司向美國德拉瓦州聯邦地院提起專利侵權告訴，控告台積電及其美國子公司TSMC North America，提請相關專利訴訟，如今攜手並進，可說是商場上沒有永遠的敵人。

此外，台積電董事會也同時通過，準備斥資新台幣1253億元來進行擴廠，並且強化先進製程及先進封裝產能，以及包括明年第1季的研發資本預算與經常性資本預算。

雖然，今年將資本支出降至80億美元的台積電，在投資建廠計畫並未有大幅改變，如南科12吋廠Fab14已擴建至第8期，今年下半年16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）、加強版（FinFET Plus）等製程均已量產，明年中還會再增加16奈米低成本版（16FFC）製程，除了有機會成為蘋果新一代A10處理器獨家代工廠之外，還能爭取更多其他處理器的代工訂單。

而且，為了配合16奈米產能開出，台積電在先進封裝的投資同樣不手軟，龍潭廠的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）生產線已大致完成，明年上半年開始試產，年中就可以進入量產階段。

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