印刷電路板新兵上市 同泰下月15日掛牌

▲即將在下個月15日掛牌上市的同泰電子經營團隊,(右一)同泰電子董事長李遠智,(右二)欣興電子董事長曾子章,(左二)同泰電子總經理曾山一。(圖/記者張煌仁攝)

記者張煌仁/台北報導

興櫃掛牌的同泰電子將於24日舉辦上市前業績發表會,並將在12月15日掛牌,成為第5家上市主要軟性印刷電路板廠。同泰董事長李遠智表示,同泰前10月營收27.57億元,年增3.55%。前3季毛利率18.91%,稅後純益1.75億元,每股稅後純益2.18元。毛利率較去年同期下滑5.37個百分點,稅後純益及每股稅後純益各減少32.72%、36.99%。

目前同泰的兩大法人股東是欣興電子、台灣表面黏著科技。在欣興、台表科介入深耕多年後,終於從大賠到獲利,如今將上市。李遠智指出,今年毛利率下降的主因,主要來自今年下半年以來面板廠的獲利不佳所導致。因此,同泰為了能在明年改善毛利率狀況,除了降遞毛利率差客戶的比例之外,更將與日系客戶合作,期望能回復過往的毛利率。

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目前,同泰產品應用範圍遍及電子3C、車載、工控等產品,客戶為國內外主要TFT-LCD面板廠、LED封裝應用廠、SMT廠及觸控面板模組等廠商。由於該公司為拓展利基及高階之高密度、細線路及微孔洞等產品,於103年第4季起於台中大甲購置土地廠房進行東二廠之擴廠計畫,已開始進行樣品及小量試產,105年起正式投產,將為105年度營運帶來強勁的成長動能。

展望未來,該公司將降低價格競爭激烈之消費型應用產品比重,改以布局車用電子、物聯網、光學鏡頭模組及手機用軟硬結合板之應用領域為主要發展目標。在車用電子領域方面,預估明年營收占比將自今年之20%成長至30%;物聯網方面約占15%,而光學鏡頭模組部分,該公司已與日本大廠合作開發鏡頭模組中之音圈馬達與微型軟板,目前已至送樣認證階段,預計105年可正式進入量產。

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