理財周刊/矽品終止紫光入股 日月光、頎邦翻盤

文/劉羽騰

中國大陸紫光集團入股矽品案出局後,同是紫光參股目標的台灣封測廠,目前僅剩南茂、力成還站在壘包上,待投審會擊出好球通過入股,但民進黨領導的新政府團隊將走馬上任,對中資入股國內封測業採防堵策略,恐將使入股南茂、力成也遭出局。法人從國內封測廠製程推測,矽品案終止後,除使封測一哥日月光穩住IC封測市占外,也間接使製程與南茂、力成相似的頎邦起死回生。

中資入股台封測業剩力成、南茂待審,矽品於四月下旬的法說會前發文宣佈,公司考量主客觀因素後,決議終止與紫光集團簽署認股協議、策略聯盟契約。從董事長林文伯法說會後對記者的言論來看,終止去年底剛提出的認股協議,恐與已經變天的國內政壇有密不可分的關係。林文伯表示,新政府對於兩岸政策尚未明朗,且私募協議存在進度壓力,為避免協議案造成雙方困擾,才決定撤銷,待情勢明朗後再做考量。

至於紫光入股力成、南茂目前進度?力成董事長蔡篤恭於四月下旬的法說會上未明確答覆,僅表示2016年度所有計劃案的資金皆已備妥,故無論紫光入股案成功與否,都不會影響今年度的其他規劃。南茂董事長鄭世杰則是在今年初的股東會上表示,南茂若成為紫光的合作夥伴,公司將能受惠紫光集團在面板、記憶體市場所布局的版圖。

而掌握外國資金入股台灣產業生殺大權的經濟部投審會則表示,基本上紫光集團與矽品兩方的認股協議,未來不會再復出,而中資有意入股的南茂、力成,目前才剛要進行書面審查。此外,有消息甚至指出上述二者將合併審查。

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日月光全球IC封測市值上升

從中國大陸紫光集團欲入股台灣封測業製程來看,不難發現中資欲布局的封測業已囊括所有封測版圖,以上周剛撤銷的矽品案來說,其IC封測在全球市佔約6%,稍微落後日月光的9%。二者製程主要是各式球閘極陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)、覆晶封裝(Flip-Chip,簡稱FC)、系統級封裝(System in Package,簡稱SiP)等等。由於封測雙雄製程、產品重疊度相當高,故法人推測,矽品撤銷紫光參股案後,矽品原本能享有龐大中資金援幻滅後,日月光全球市佔將提升。

據拓墣產業數據顯示,2016年全球IC封測產值約五百億美元,約與去年持平。市場法人以矽品全球市佔6%計算,矽品今年能擁有的全球產值約三十億美元。由於矽品短時間內難出現比日月光持股還大的股東,故日月光將分食上述三十億美元產值,以其佔矽品股權逾30%計算,將分食九億美元,再加上,日月光IC封測原本佔全球9%的45億美元,今年日月光能享有的IC封測全球產值,將提升到53億美元。

至於紫光集團欲入股的另外兩家台灣封測廠,南茂、力成則是擁有日月光、矽品沒有的特殊製程或是其他市場策略,特別是紫光欲入股25%的南茂用於面板驅動IC的COF(Chip On Flim)、COG(Chip on Glass),即是封測雙雄所未具備的。

南茂力成命運多舛 頎邦可能受惠

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至於2015年最先列入紫光集團入股名單的力成,雖未有南茂COF、COG製程,但其DRAM、FLASH的佔比達全年營收70%,全球市佔約40%,法人表示,若以紫光原定計畫來看(成功入股矽品、力成、南茂),紫光取得力成25%,配合上與日月光產品重疊度高的矽品,足以威脅欲重返記憶體封裝的日月光份額。

法人表示,若紫光入股南茂、力成也隨矽品案的政治因素拖累而告終,從製程技術上來看,南茂以外擁有COF、COG封測廠頎邦有可能受惠,且頎邦驅動IC全球市佔原先就以40%至50%的水準,領先南茂的20%,如此,缺乏中國資金援助的南茂,將難以從競爭對手上搶走驅動IC的市場份額。

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關鍵字: 理財周刊矽品紫光日月光頎邦

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