頎邦

頎邦董事屆期不改選 小股東登報要求主管機關徹查

頎邦董事屆期不改選 小股東登報要求主管機關徹查

封裝大廠頎邦科技(6147)曾於109年12月2日召開臨時股東會,全面改選董事,依法上市公司每3年須重新改選董監事,但頎邦本屆董事會至今已超果三年仍未改選,今日頎邦小股東也因此選擇登報怒控頎邦漠視股東權益,並喊話要求主管機關應命令頎邦限期改選。

頎邦遭檢調搜索 公司:對營運無影響

頎邦遭檢調搜索 公司:對營運無影響

上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)疑似因為去年逃漏稅風波,遭檢調搜索,對此,公司透過重訊表示,全力配合檢調單位調查,對公司財務沒有影響。

封測大廠頎邦群聚感染大爆發 800人PCR檢測「200人陽性」

封測大廠頎邦群聚感染大爆發 800人PCR檢測「200人陽性」

驅動IC封測大廠頎邦(6147)確診大爆發!目前已有約200人確診。頎邦今日公告,由於有兩名外籍員工經PCR檢測為陽性,因此對相關廠區員工約800人進行PCR檢測,結果目前有約200人呈現陽性反應,頎邦對此表示,此移工群聚感染事件雖會短暫造成生產不順暢,然經由各廠產能相互支援調配,並協調客戶依需求緩急調整出貨時點,估計仍可滿足客戶需求。

頎邦控易華電侵害專利 法院判敗訴駁回上訴請求

頎邦控易華電侵害專利 法院判敗訴駁回上訴請求

驅動IC封測廠頎邦(6147)於2018年控告易華電子涉及侵害專利,頎邦主張易華電之多項產品侵害其專利權而請求賠償,經智慧財產及商業法院於2020年判決頎邦一審敗訴,惟頎邦不服提起上訴。法院於今(23)日作出最新判決,頎邦上訴遭到駁回再度敗訴。

頎邦股價先盛後弱!漲幅近9%滑落至1%多 聯電卻開低走高 

頎邦股價先盛後弱!漲幅近9%滑落至1%多 聯電卻開低走高 

晶圓代工大廠聯電(2303)上周五宣布與封測廠頎邦科技(6147)結盟,聯電將斥資54.3億入股頎邦,今日早盤頎邦開高走高,大漲8.87%來到88.3元,但賣壓隨即出籠,行情一路滑落,漲幅收斂至1%多。反倒是聯電一開始先是開低,小跌1.7元來到68.3元,隨後翻紅,最高漲至72元,漲幅約2.8%,目前漲幅也收斂至1%多。

快訊/聯電54.3億入股頎邦取得9.09%股權 將建立長期策略合作關係

快訊/聯電54.3億入股頎邦取得9.09%股權 將建立長期策略合作關係

晶圓代工大廠聯電(2303)今日召開重大訊息記者會,宣布將以54.3億入股封測廠頎邦,雙方將進行股份交換,其中聯電取得頎邦約9.09%股權,頎邦則將持有聯電約0.62%的股權。聯電指出,這次入股將可以讓雙方建立長期的策略合作關係。

外資點名「新SE概念股」! 大摩預測蘋果Q2出貨4100萬支iPhone

外資點名「新SE概念股」! 大摩預測蘋果Q2出貨4100萬支iPhone

蘋果昨(15)日晚間發佈新一代 iPhone SE 突襲手機市場,外資建議行情首選台積電(2330)、鴻海(2317)等四大指標股。小摩(JP Morgan)指出,SE 的A13晶片代工由台積電全拿,面板驅動IC封測則由頎邦(6147)通吃,鏡頭組的部分由大立光(3008)、玉晶光(3406)個包辦50%,組裝部分鴻海拿下45%、和碩(4938)拿下50%。

受惠TDDI趨勢不變 頎邦獲利可望持續強化

受惠TDDI趨勢不變 頎邦獲利可望持續強化

頎邦科技(6147)成立於86年7月,為半導體凸塊製作的專業廠商,隸屬半導體產業下游的封裝測試業,是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試的公司,且為全球最大規模的封裝測試代工廠。

年後轉職提前開跑/聯電徵才2000人、台積電100人

年後轉職提前開跑/聯電徵才2000人、台積電100人

年後製造業大廠紛紛展開搶人大作戰,根據勞動部台灣就業通網站登記情形,一月徵才人數不僅較上月增加4.34%,成長幅度更創下近3年同期的新高,其中以製造業成長幅度最大,不僅較上月成長11.71%,更較去年同期上升6.55%。

半導體仍具題材 認購權證蓄勢待發

半導體仍具題材 認購權證蓄勢待發

半導體近期多有題材表現,整理2016年第4季營運表現,受到法人看好的產業個股包含頎邦(6147)、昂寶-KY(4947)等個股,法人建議,若看好相關市場除可多觀察產業動態消息外,也建議可伺機布局現貨市場,並透過權證商品掌握投資報酬機會。

半導體題材夯 相關認購拉風

半導體題材夯 相關認購拉風

根據SEMI最新統計資料顯示,今(2016)年第3季全球半導體晶圓出貨總面積季增0.8%,同時也創下歷史單季新高表現,法人預期,半導體產業可望在景氣熱絡與需求表現下有所表現,建議不妨可關注如頎邦(6147)、創意(3443)等相關個股表現,同時若看好產業市場的投資人,不妨也可透過權證參與行情漲跌。

頎邦9月營收亮眼 認購權證喊衝

頎邦9月營收亮眼 認購權證喊衝

受惠於功率放大器(PA)與電視需求強勁,4K2K大電視銷售表現佳,頎邦日前自結9月合併營收16.09億元,衝上單月新高,法人預期,在美系智慧型手機新品面板驅動IC持續拉貨帶動下,頎邦後市表現可期。

選股回歸基本面 半導體認購題材可期

選股回歸基本面 半導體認購題材可期

觀察經濟數據資料,北美半導體訂單出貨比已連續9個月大於1以上,顯示景氣擴張現象,法人表示,除了建議選股回歸基本面,並留意法人動向外,也可關注如頎邦(6147)、聯發科(2454)、欣銓(3264)等半導體產業相關個股表現。

客戶拉貨營收拚次高 頎邦後市看俏

客戶拉貨營收拚次高 頎邦後市看俏

台股20日呈現輪漲,雖然指數表現空間不大,但中小型個相對活潑,以LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)來看,其受惠於美系客戶手機面板驅動IC拉貨、非驅動IC需求穩健,尾盤收漲逾5%,成交量大幅增長,股價收在46.7元。

蘋果訂單到位 頎邦營運看俏

蘋果訂單到位 頎邦營運看俏

面板驅動IC廠頎邦(6147)第二季稅後淨利3.95億元,幾乎較第一季翻倍、季增率達96.5%,EPS為0.61元,表現優於市場預期;預計下半年蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位,獲利將優於上半年。

半導體產業增溫 相關認購蠢蠢欲動

半導體產業增溫 相關認購蠢蠢欲動

根據SEMI公布的資料,2016年4月北美半導體BBR為1.10,已連續5個月站在1.0以上,符合預期。而由於Apple針對新機開始啟動備貨需求,法人表示,半導體族群第三季營運仍可望維持成長趨勢,其中又以Apple供應鏈營運表現較佳,建議若看好相關行情的投資人可擇優布局,或透過權證以小搏大的特性參與市場漲跌。

理財周刊/矽品終止紫光入股 日月光、頎邦翻盤

理財周刊/矽品終止紫光入股 日月光、頎邦翻盤

紫光入股矽品失敗,之後欲入股的南茂、力成在新政府兩岸政策影響下恐怕也將破局,預料日月光、頎邦所能擁有的全球產值將提升。

美林科技10強 今股價相對抗跌

美林科技10強 今股價相對抗跌

受到中國公布8月製造業採購經理人指數(PMI)跌破50點的情況,(2)日台股一開盤就面臨下跌的壓力。在開盤下跌47點,隨後最多下探到7907點的位置,下跌近105點的幅度。而在下跌的趨勢中,美林證券近期將舉辦的亞洲科技巡訪,預計拜訪的台灣10家科技廠商中,表現相對抗跌,在科技股下跌中扮演撐盤的角色。

看好台股科技10強 美林證券本周開始拜訪

看好台股科技10強 美林證券本周開始拜訪

在中國紅色供應鏈的衝擊下,不僅台灣的科技廠商,連亞洲各國的科技大廠都連帶受到拖累。美林證券對此指出,亞洲的科技廠商目前面臨的是挑戰,而非衰退。所以,目前建議能逢低布局上游的科技類股。在台灣,美林證券選出10強,並預計本周開始進行拜訪。

頎邦下半年營運 有機會優於上半年

頎邦下半年營運 有機會優於上半年

LCD驅動IC封測廠上櫃股頎邦(6147)在銅柱凸塊等相關技術布局多年,效益可望在今年逐步顯現,而公司看好消費者對高解析度電視需求增加,將帶動驅動IC代工量大增,加上4G通訊日漸普及,下半年營運獲利將有機會優於上半年。

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