▲群聯力挺東芝。(資料照/記者周康玉攝)
記者周康玉/台北報導
從東芝傳出鉅額虧損以來,長期合作夥伴群聯一直對東芝很有信心,群聯今(22)日更宣布,SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證,要和東芝一起將3D NAND Flash做大。
群聯表示,東芝持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術,並預計今年推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片,而群聯已作好準備,全力支持東芝發展先進製程。
群聯目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110- S10(簡稱S10)和PS3111- S11(簡稱S11),皆於今年2月份取得BiCS3驗證,群聯表示,一旦東芝正式推出BiCS3晶片,群聯電子的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機,為東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。
東芝是快閃記憶體控制晶片製造商群聯最大股東兼董事,持股10.06%,以今天收盤價258元計算,這筆持股價值近50.92億台幣,儘管東芝已對外公布出售半導體股權,但群聯表示,東芝是群聯很重要且長期的夥伴,維持持股比例既定方向,東芝也承諾不會出售手上群聯持股。
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