▲日月光今日召開股東會。(圖/記者周康玉攝)
記者周康玉/高雄報導
半導體封測大廠日月光(2311)今(28)日通過每股配發1.4元現金股利,以今日開盤價38.5元計算,現金殖利率為 3.6%。若以去年每股獲利2.83元計算,配發率為 49.5%。
日月光營運長吳田玉指出,日月光去(2016)年整體合併營收率退3%,但就半導體封裝測是業務來看,整年成長7%,封測營收成長率達3.9%,是半導體展業的兩倍,主要原因在於封裝服務外包趨勢成長,在覆晶封裝、凸塊及晶圓級封裝研發也是成長動能,相信在今年仍會有高度成長。
日月光去年集團合併營收2748.84億元,年減3%,歷史次高;全年稅後淨利216.92億元,年成長13%,每股盈餘2.83元,較前年每股盈餘2.51元為高,但配發現金股利1.4元卻較去年1.6元為低,盈餘配發率約49.5%。
日月光與旗下環電都是蘋果供應鏈的一員,市場看好蘋果今年新品市場接受度與銷售狀況將相當好,包含日月光在內等相關蘋概股,今年營運動能看俏。
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