▲Semi國際半導體協會產業分析總監曾瑞楡。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）今（21）日舉行年度媒體聚會，SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，去年與前年記憶體晶片需求進入「超級循環」，帶動2年間的顯著成長，然而今年這波循環將告終，記憶體合約價格下修最壞恐持續到下半年。
曾瑞榆表示，智慧型手機的需求疲軟是近期半導體產業所面臨的主要問題，iPhone訂單從2018年第4季以來明顯放緩，預期2019第1季還會進一步下調。
曾瑞榆表示，從前（2017）年開始5年間，主要驅動半導體應用的動能是AI、IoT以及5G等技術環節，整體來說逐漸往消費性應用市場靠攏，而未來3到5年，這些應用領域也將會直接影響到半導體需求的成長態勢。儘管短期遭逆風，隨著半導體技術進步，長期來看產業前景仍是正面可期。
然而半導體短期面臨的瓶頸，可從資本支出及設備市場投入的下修可看出。曾瑞榆表示，2017年到2018年記憶體晶片需求進入「超級循環」高峰，不管是DRAM、3D NAND，無論是新廠還是技術轉進，帶動2年間的顯著成長，也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩，但今年可能這波超級循環即將告終，記憶體支出預期今年會放緩。
看好台積電7奈米動能
曾瑞榆表示，由7奈米技術驅動，半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定的態勢；記憶體資本支出在2019年下降，但邏輯和晶圓代工預期將會彌補一些投資市場的損失。
曾瑞榆表示，從區域來，韓國的記憶體需求不如預期將下修最多，高達40%；台灣則因為晶圓代工龍頭廠台積電持續投資先進製程，預期2019年成長幅度會最大，達到20個百分點，以晶圓代工及Logic的投資為主。
材料市場來看，曾瑞榆表示，去年已經漲翻天的晶圓價格，今年將持續強勢，但幅度不像去年，矽晶圓材料廠去年全年營收年成長達31%，預估今年僅成長4-5%；出貨量去年年增加8%，今年預期僅成長低於5%。
其他材料，曾瑞榆表示，Fab材料支出去年成長14％，預料今年僅成長5％；封裝材料則是臨著價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。
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