8吋晶圓不景氣逆勢擴廠 SEMI：全球月產能上看650萬片

▲未來幾年全球8吋晶圓廠產能上看650萬片。（圖／達志影像）

記者周康玉／台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）近日公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，因行動通訊、物聯網、車用和工業應用需求強勁，2019到2022年間，預計會有16座新廠或生產線開始運轉，未來幾年全球8吋晶圓廠產能上看650萬片。

SEMI指出，今（2019）年到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。

報告指出，2019到2022年間，全球預計會有16座新廠或生產線開始運轉，其中有14處是量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。

8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。

SEMI全球8吋晶圓廠展望報告顯示，以2019到2022年為例，微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。

相對記憶體等先進元件的投資計畫近日走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數降幅，使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定，甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增、及新設廠，逆勢成長。