新應材攜手南寶樹脂、信紘科　投入半導體先進封裝用高階膠材

新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場，新公司資本額為5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。

2025-08-28 14:30

出售設備！　台積電19：15重訊記者會

台積電（2330）董事會13日核准152億4770萬美元（約新台幣4644億元）資本預算，進行長期產能規劃，內容包括建置先進製程產能、建置先進封裝與成熟製程或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。台積電於13日19時15分，於證交所3樓記者室（視訊）召開重訊記者會，將說明出售機器設備予VSMC (世界先進子公司)。

2025-05-13 18:54

台積電：先進封裝需求強勁　南科等多點擴大設施

台積電積極衝刺CoWoS先進封裝布局，市場傳出台積電將在南科三期建置2座新廠。台積電表示，因應市場強勁需求，將在台灣多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。

2025-01-20 14:37

台積電法說周四登場！法人「必考題」出爐　川普關稅在列

晶圓代工廠台積電將於16日召開法人說明會，因川普將於20日就任美國總統，市場關注川普政府新關稅政策的影響、資本支出規劃、美國廠量產4奈米、CoWoS先進封裝產能擴充等議題。

2025-01-12 14:09

台積電高層被三星挖走發展先進封裝　才2年就閃人

根據外媒IT之家報導，三星的半導體部門中，一位曾在台積電服務過20年，兩年前加入三星的封裝專家林俊成已離職。

2025-01-02 12:23

台積電明年CoWoS產能再倍增　輝達包半微軟亞馬遜也搶

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

2024-11-03 13:18

台積電攜艾克爾擴美AI先進封裝　專家：有4大助益

台積電深化合作封測廠艾克爾（Amkor），在美國亞利桑那州擴展CoWoS在內的先進封裝技術，布局人工智慧（AI）等應用。專家分析，台積電在美國選擇美系封測廠擴展先進封裝，對「美國製造」正面加分，還可穩定當地廠區接單、提升稼動率，並擴展AI客戶。

2024-10-04 13:55

傳屏東蓋先進封裝廠　台積電：目前無具體計畫

媒體報導晶圓代工廠台積電有意前往屏東再蓋先進封裝廠，台積電今天晚間回覆記者詢問強調，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，但目前並無具體計畫。

2024-06-27 02:33

520總統就職「將影響台股情緒」！專家點名5大族群個股挑選

在全球主要指數中，台股今年迄今漲幅「居全球第二」，尤其生成式AI問世之後，台股供應鏈成為股市要角。面對新的一周包括520總統就職、輝達財報，都可能影響台股投資情緒，投資專家分析，5月20日後，大盤上漲機率高，因此建議「5大族群」挑選具有成長性的產業或個股。

2024-05-19 09:58

三星挖走台積電前研發主管　專家分析「1關鍵技術」領先：難超車

三星（Samsung）延攬台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，期能加速封裝技術發展。產業專家認為，這顯示三星希望在各方面都能追趕台積電的企圖心，不過，預期仍難以撼動台積電領先地位。

2023-03-10 01:32

台積電發紅包！員工分紅每人平均領139萬　並拍板日本設子公司

台積電今 (9) 日召開董事會，除核准去年財報與營運表冊，並通過2020年第四季股利政策，及資本預算、日本投資、人事擢升等重大議案。其中，去年第四季股利政策擬配發每股現金股利2.5元，大致合乎市場預期。值得注意的，外傳台積電將於日本設立研發中心案，董事會也決議於日本投資設立百分之百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓（約1.86億美元），以擴展3DIC材料研究。

2021-02-09 18:53

美光今年再徵才1000人　後段廠區要全面自動化

美光今（20）日舉辦媒體餐敘，美光台灣區副總裁徐國晉分享美光今年展望，除了要再大舉招募1000人，在台中封測廠要達到全面自動化。

2019-02-20 15:38