台積電高層被三星挖走發展先進封裝 才2年就閃人

▲南韓三星電子。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒IT之家報導，三星的半導體部門中，一位曾在台積電服務過20年，兩年前加入三星的封裝專家林俊成已離職。

IT之家指出，這位專家名為林俊成，根據SEMI官網介紹，1999年時他加入台積電，後來於2018年1月加入美光，擔任美光台灣資深總監與研發負責人，負責先進封裝技術開發，更在當時迅速建立了3DIC先進封裝的研發團隊和研發試驗線，並實現了DDR5 w/ TSV堆疊和HBM2E。

之後林俊成加入了一家新創公司Skytech擔任首席執行官，並在2019/09至2022/10期間領導這家本地設備供應商開發各種用於先進封裝、LED、IGBT、MOSFET、和鋁銅/TTN。

林俊成後來擔任三星電子的企業執行副總裁，負責先進封裝開發。據了解，林俊成在三星期間，為HBM4記憶體的封裝技術開發做出了重要貢獻。三星在HBM3E市場份額上落後於競爭對手SK海力士，因此將重心放在了HBM4上，希望藉此在AI浪潮中佔據有利地位。HBM4的成敗對三星至關重要。

IT之家注意到，林俊成已在領英上確認了從三星離職的消息，並表示其為期兩年的合約已經到期。