先進製程解決方案大廠印能科技（7734），為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。印能將於3月14日登錄興櫃，興櫃登錄價489元。
2024-03-13 15:45
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