興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能科技(7734)今日以承銷價1250元正式上櫃掛牌交易。此次由台新證券承作的掛牌前承銷也創下空前紀錄,不管是競拍價格還是公開申購價,皆是目前歷史最高價,公開申購價更因與興櫃價差大,吸引大批股民登記抽籤,參與公開申購共有80,408筆,合格申購單為67,142筆,中籤率僅約0.56%,凍結市場資金839億元,為近3年凍結資金之高紀錄,幸運抽中的投資人,若以早盤最高來到1590元計算,有望大賺34萬元。
2025-02-26 10:42
證交所、櫃買中心今(19)公告,興櫃股王、擁「封測小巨人」外號的印能科技(7734)上櫃前公開申購結束,共吸80408筆投資人參與,以申購價1250元、每張125萬元估算,凍資逾千億元。
2025-02-19 11:22
興櫃股王、擁「封測小巨人」外號的印能科技(7734)上櫃前公開申購今(18)日為最終日,因價差大,市場估「抽中1張賺44.5萬元」,吸引大批股民進場報隊。根據證交所統計,印能兩天來參與公開申購共有5萬2543筆,以印能公開申購價格每股1250元、每張125萬元計算,凍結市場資金逾656億元。
2025-02-18 11:33
兩檔個股今日開放申購,其中半導體封裝廠印能科技(7734)價差高達47.5萬元,但承銷價也高達125萬元,想申購的投資人別錯過。
2025-02-14 00:02
興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能科技(7734)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1,531張,競拍底價1,050.42元,最高投標張數191張,暫定承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日,2月12日開標;2月14日至18日辦理公開申購,2月20日抽籤,暫定2月26日掛牌。
2025-02-04 19:27
先進製程解決方案大廠印能科技(7734),為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者,提供了多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢,隨著AI晶片需求的增長,公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。印能將於3月14日登錄興櫃,興櫃登錄價489元。
2024-03-13 15:45
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