▲印能董事長洪誌宏（左6）率領經營團隊掛牌。（圖／印能提供）
記者高兆麟／綜合報導
興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能科技（7734）今日以承銷價1250元正式上櫃掛牌交易。此次由台新證券承作的掛牌前承銷也創下空前紀錄，不管是競拍價格還是公開申購價，皆是目前歷史最高價，公開申購價更因與興櫃價差大，吸引大批股民登記抽籤，參與公開申購共有80,408筆，合格申購單為67,142筆，中籤率僅約0.56%，凍結市場資金839億元，為近3年凍結資金之高紀錄，幸運抽中的投資人，若以早盤最高來到1590元計算，有望大賺34萬元。
印能董事長洪誌宏表示，透過獨特產品安全保護機制、製程過程優化產品品質和性能並預測設備故障，印能協助客戶減少人工操作、降低製造成本及全方位的防禦系統，並提高生產效率與產品質量，相關解決方案更成為先進製程中的關鍵。
在先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的質量與可靠性具有重大影響。印能透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能，同時降低生產成本與浪費，確保在客戶的產品在競爭激烈的市場中保持領先。
洪誌宏指出，異質整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵，透過小晶片（Chiplet）設計，以及晶片間的立體堆疊技術，先進封裝技術能顯著提高晶片性能。根據市場調研機構YOLE的報告，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，預計至2028 年市場規模達245 億美元，6 年CAGR 為22.9%。印能科技已開發出多款針對先進製程的創新解決方案，包括針對氣泡問題的除泡機種Void Free System（VFS）、應用於晶圓級封裝的全自動化製程除泡系統Void Terminator System（VTS）、專為高溫真空環境設計用於介電材料烘烤與回焊製程的PIoneer & PRO 系列，以及解決小晶片Chiplet除泡系統RTS（RTS-Chiplet），站穩先進封裝市場的領先地位。
國際半導體產業協會（SEMI）的最新報告亦指出，車用需求、高效能運算與人工智慧的驅動，將促使2024至2026年半導體設備資本支出實現雙位數成長。各國政府亦加大對半導體產業的支持，包括美國《晶片與科學法》提供527億美元補貼、歐盟《歐盟晶片法案》預計補貼430億歐元，以及英國「國家半導體戰略」將在未來十年內投入10億英鎊，諸多政策都讓半導體解決方案商前景看好。
法人表示，半導體設備屬技術門檻高、認證困難之產業，要成為半導體廠商認可的供應商，必須經歷長時間的溝通、合作與技術驗證，才能建立起與客戶間的信任與合作關係；一旦獲得客戶的採用，其他供應商將難以進入市場。印能產品經過嚴格的國際行業標準和客戶認證，並成功打入半導體廠商供應鏈，未來前景看好。
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