微程式
微程式由電支、智慧單車跨半導體 明年初轉興櫃一般板
軟硬體研發商微程式資訊（7721）預計於明年元月初登錄興櫃。該公司成立於1995年，擁有超過28年以上資訊科技應用經驗，為台灣少數具備跨產業技術整合能力的資通訊設計服務提供商 (ICT Design House)，自成立以來致力於軟硬體研發與營運服務開發，並以「電子支付(智慧支付)」、「智慧單車」及「半導體感測控制(智慧製造)」等台灣優勢領域為發展核心，提供產業從需求分析、服務設計及軟硬體解決方案規劃等垂直式的整合服務，以「連結夥伴 共創價值」之定位協助產業積極應對數位轉型的潮流。
2023-12-25 15:45
家登聯手9家科技廠組「半導體本土供應鏈聯盟」 布局10年產能
家登（3680）今宣布與9家包含材料、設備、系統與微塵污染防治半導體供應鏈廠商合作，借助彼此的長處，打造「半導體本土供應鏈聯盟」，共同服務客戶，以整合性方案，佈局未來10年產能，同時也將成立美國子公司就近服務赴美設廠的半導體大廠。
2023-08-31 10:42
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