華為新機效應！分析師：高通晶片少賣6000萬顆 年底祭價格戰

▲華為新款手機Mate 60 Pro。（圖／路透社）

記者高兆麟／台北報導

華為Mate 60 Pro手機熱銷，但因採用麒麟晶片，天風證券分析師郭明錤認為，高通自2024年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險。郭預料，高通明年將較今年少賣5000萬至6000萬顆SoC（系統單晶片），最快今年底就要祭出價格戰因應市場。

郭明錤在個人推文中拋5大觀察，第1、華為在2022與2023年分別向高通採購2,300–2,500萬與4,000–4,200萬顆手機SoC。

第2，郭明錤分析，華為預計自2024年開始，新機種全面採用自家設計的新麒麟（Kirin）處理器，故高通自2024年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險。

第3，郭明錤預期高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨，將因華為採用新Kirin處理器而較2023年至少減少5,000–6,000萬顆，而且預期持續逐年減少。

郭明錤指出，最新調查顯示，Qualcomm為維護在中國市場的市占率，最快可能將在4Q23開始價格戰，此舉不利利潤。

最後，郭明錤表示，高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機的比重高於預期，以及蘋果預期將自2025年開始採用自家數據機晶片。