高通、賓士強強聯手 搭載數位底盤車系明年上市

▲高通。（圖／高通提供）

記者高兆麟／綜合報導

高通（Qualcomm）在慕尼黑舉行的2023年德國國際汽車與智慧移動博覽會（IAA Mobility）中，推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案，也攜手Mercedes-Benz和JRL宣布基於 Snapdragon數位底盤的最新合作。

高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）今日宣布，雙方將持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。作為雙方持續技術合作的一部分，Snapdragon數位底盤解決方案將為全新2024年Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新的車內技術和功能。藉由新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台，高通技術公司利用5G連接能力和雲端連接數位服務為所有車內乘客提供沉浸式、互動式且智慧的車內體驗。搭載Snapdragon數位底盤解決方案的車輛預計將於 2024年初於美國上市。

高通技術公司與JLR今日宣布將攜手合作，為JLR旗下品牌Range Rover、Defender、Discovery和Jaguar新一代車款帶來5G功能。JLR致力透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，高通技術公司與JLR持續的技術合作旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統。

透過由高通技術公司打造的Snapdragon汽車5G 數據機射頻系統，JLR可望能憑藉高效、無縫的連接能力，打造現代奢華的車內體驗。駕駛和乘客將可受惠於車外直接、低延遲的網路連線，同時享有車輛間及其周圍環境相互連接，以獲得更安全的駕駛體驗，並產生即時資料，為新的連網汽車服務提供資訊，實現更高層級的自主性。此次的技術合作建立在高通技術公司和JLR的長期合作關係，雙方均致力透過 Snapdragon 汽車平台為未來汽車提供最新功能。