記者紀佳妘/台北報導
高通和公平會在今(2018)年8月和解後,承諾未來5年將投資7億美元(約新台幣215億元),公平會主委黃美瑛表示,「台灣營運與製造工程暨測試中心」將落腳新竹科學園區,按照第1年KPI期程明年將聘用250人,目前高通已釋出77個高階經理人等職缺,預計5年內可望在台徵才近千人。
今天立法院經濟委員會邀請經濟部政務次長龔明鑫、公平交易委員會主委黃美瑛等人進行「高通公司以排除同業競爭、損害基頻晶片市長競爭等手段,違反我國公平交易法第九條遭罰234億元後,公平會不到一年即同意以投資取代罰金進行和解」業務報告、並備質詢。
▲公平會主委黃美瑛。(圖/記者季相儒攝)
公平會主委黃美瑛向媒體說明,到目前為止,公平會跟高通和解方案中,有訂定KPI執行期程,簽署和解方案後一個月內,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心,成為海外物業發展據點,按照期程需在4個月內確定廠址,目前暫定在新竹科技園區,高通為了符合公平會要求,以及KPI能夠如期達標,花費相當大的心力,尋找適合的地點。
▲美國晶片大廠高通(Qualcomm)與公平會8月達成訴訟上和解,承諾進行5年期投資方案。(圖/路透社)
黃美瑛表示,高通在台灣投資方向鎖定5G發展,以及對整體產業研發創新及生態系發展,預計將設立多媒體研發中心和行動人工智慧創新中心,同時也協助台灣OEM廠商對開發5G相關產品,進一步拓展全球市場,屆時將會有強大的聚集效益。
至於未來高通再度違反公平競爭的行為,黃美瑛說,高通是IC設計大廠,與台灣IC廠會不會有競爭關係,在這次和解方案,高通已有行為承諾,不會再度受到不公平待遇,一旦新產生的不公平競爭情形發生,則會依照公平法進行處置,至少高通有承諾不會再發生。
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