兌現與公平會和解承諾 高通竹科測試中心今動土

▲高通竹科測試中心今日舉行動土典禮。（圖／記者邱倢芯攝）

記者邱倢芯／新竹報導

美國晶片大廠高通（Qualcomm）今（27）日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮，未來將設立營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心；而這次的投資，源自於先前高通與公平會間的和解內容，其中一項就是高通允諾要投資台灣，因而讓公平會願意將裁罰金由新台幣234億改為27.3億元。

當時公平會開罰高通，係認為高通阻礙其他業者參與競爭，當時對高通裁罰234億的罰金；高通為了降低高額罰金，允諾會改正不公平的商業競爭行為，且將投資台灣7億美元。今天，高通兌現了當時的承諾，在新竹科學園區中投資一棟新建大樓，並將COMET中心進駐其中。

高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文致詞時指出，此次高通在竹科內興建專屬大樓，代表著高通兌現投資台灣通訊產業的決心；此次投資新建的大樓，最多可容納上千名工程人員進駐。

行政院副院長陳其邁幽默地用婚姻譬喻，自己曾為許多才子佳人證婚過，而今日就是見證台灣與高通結為連理，既然決定要結婚了，那麼就希望可以白頭偕老，並早生貴子（聘僱更多的台灣人才）。

而公平會主委黃美瑛也特別前來與會，她表示，公平會樂見高通在各部會的協助與指導下進駐竹科，這是高通擴大投資台灣重要的一步，並將對台灣半導體、資通訊產業，以及相關上、中、下游廠商具正面影響。

據了解，此次高通於竹科投資的新建大樓將可容納超過一千名員工，預計在兩年後完工；未來高通將大幅投入基礎行動科技的研發，並廣泛授權相關科技給手機供應鏈。